成建一公司温江分公司电子科技大学“三医 +人工智能”科技园项目二期（地块②）砖砌体采购任务

报名截止时间：		联系人：	何女士	联系电话：
联系邮箱：

采购公告
“成建e采”集采平台是成都建工集团有限公司所属的集中采购唯一的电子招响应平台，现就 成都建工第一建筑工程有限公司温江分公司承建的电子科技大学“三医 +人工智能”科技园项目二期（地块②） 砖砌体采购事宜进行响应，欢迎有意向的分供商参加响应。
一、采购内容

序号	项目名称	工作内容	单位	数量	备注
1	实心砖	240*115*53（mm）	千匹	244.13
2	实心砖	200*115*53（mm）	千匹	544.51
3	多孔砖	200*90*115（mm）	千匹	198.84
4	多孔砖	200*180*115（mm）	千匹	578.86
5	空心砖	综合	m3	1039.82
6	耐火砖	200*115*53（mm）	千匹	22.06

二、项目概况
项目名称：电子科技大学“三医 +人工智能”科技园项目二期（地块②）
项目地址：温江区永宁街办天王社区
建设单位：成都医学城城市建设发展有限公司
三、采购方式
本次采购采用公开响应的方式进行，并在“成建e采”集采平台发布响应公告，网址为：www.cjebuy.com。
四、响应要求
响应人为在“成建e采”采平台（www.cjebuy.com）已注册的试用及以上分供商；
1、响应人资格要求:  为“成建e采”平台 分供商库内的试用及以上供应商，且未被列入失信惩戒对象的企业（以“信用中国” 截图为准），响应人报名时须上传“信用中国”网站：https://www.creditchina.gov.cn/ 中企业查询情况的截图。
2、2、技术要求: 详响应文件。
3、质量要求:详响应文件。
4、进度要求：详响应文件。
五、响应时间节点
本次响应报名的截止时间为：2024年 6 月07日 17时00 分;
本次响应的响应截止时间为： 2024年 06月10日15时 00 分;
本次响应的开标时间为：2024年 06月10日15 时00分。
如遇特殊情况，上述时间节点可能相应顺延，具体以采购响应人发布为准。
六、响应文件的递交
按照响应文件的要求，响应人需在成建e采平台编制、提交响应文件，完成递交。本次响应过程中，响应人仅接受响应单位通过成建e采集采平台提交的响应文件，不接受通过其他方式提交的书面响应文件。线上响应内容具有法律效力且具有唯一性，请各商家慎重对待。
七、其他事项
有意向参加本次响应的供应商请在“成建e采”平台 （www.cjebuy.com）报名，联系人： 黄经理，18980681709。。
八、声明
本响应公告仅为信息发布，不构成任何法律意义上的要约或承诺。
现予公告。
 
 成都建工第一建筑工程有限公司温江分公司
2024年6月 3日