2019年产业技术基础公共服务平台项目—面向半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公共服务平台建设（面向智能家电芯片、传感器与物联网模块等关键部件及家电互联的产业技术基础服务平台建设）中标候选人公示

2019年产业技术基础公共服务平台项目

-面向半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公共服务平台建设（第二批）结果公示

招标人名称：工业和信息化部科技司

代理机构：中国电子进出口有限公司

项目名称：2019年产业技术基础公共服务平台项目-面向半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公共服务平台建设（第二批）

招标编号：0714-EMTC-02-00896

招标公告日期：2019年6月24日

公示期：：2019年9月2日至9月5日

本项目各分包中标候选人排名如下：

第二包: 面向智能家电芯片、传感器与物联网模块等关键部件及家电互联的产业技术基础服务平台建设

第一名: 中国质量认证中心、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、中国家用电器协会、海尔智家股份有限公司、TCL王牌电器（惠州）有限公司 联合体

第二名: 中国家用电器研究院、中家院（北京）检测认证有限公司、安徽众家云物联网科技有限公司、安徽中家智康科技有限公司、广东美的制冷设备有限公司、珠海格力电器股份有限公司、青岛海信电器股份有限公司、海信（山东）空调有限公司、海信（山东）冰箱有限公司联合体

第三包: 面向轨道交通核心零部件（如传感器、制动系统、控制模块等）产业技术基础服务平台建设

第一名: 中国铁道科学研究院集团有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京纵横机电科技有限公司、广州地铁集团有限公司、北京交通大学

联系机构：中国电子进出口有限公司

项目联系人：薛雷、唐翀

联系电话：010－52579316、010－52579314