为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 杭州电子科技大学2022年10月采购意向公开 如下：

序号	采购项目名称	采购需求概况	预算金额（元）	预计采购时间（填写到月）	备注
1	硅基IPD芯片加工流片	科研需求用到硅基IPD芯片，需要委托第三方芯片代工厂进行加工。经过调研，国内目前能执行硅基IPD代工服务的公司只有中芯国际和重庆联合微电子。中芯国际因为产能问题不新开加工，因此选择联合微电子实施代工服务	411659	2022年10月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。