中标
集成电路封测智慧园区建设项目第一期评标结果公示公告(1)
金额
-
项目地址
甘肃省
发布时间
2020/11/27
公告摘要
公告正文
【中国国际招标网】
项目名称：集成电路封测智慧园区建设项目第一期
招标项目编号：0629-2040201029HT/02
招标范围：划片机（激光）
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2020-11-20 09:00
公示开始时间：2020-11-27 15:59
评标公示截止时间：2020-11-30 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 先进太平洋（香港）有限公司 | ASM/荷兰 | 荷兰 |
| 2 | 成都莱普科技有限公司 | 成都莱普科技有限公司 | 中国 |
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