集成电路硅材料工程研发配套大宗气体输配管道安装项目中标结果公告
(招标编号:Z31010006BM000066001)
一、中标人信息:
标段(包)<001>1.集成电路硅材料工程研发配套大宗气体输配管道安装项目:
中标人:上海正帆科技股份有限公司 中标价格:570.2000 万元
二、其他:
1.项目名称:集成电路硅材料工程研发配套大宗气体输配管道安装项目
2.中标人:上海正帆科技股份有限公司
3.中标金额:570.2000万元
4.中标日期:2023年10月20日
5.中标内容:本项目工艺生产所需的大宗气体输送系统、动力辅助系统安装、设备utility
安装等);全厂气体侦测系统GMS(各气体房、工艺生产区、化学品库、尾气处理区等);全
厂地震仪安装及信号读取回传负责本项目内特种设备管道的报审、使用登记办理,配合甲
方完成本项目相关的环保、安监、特监、消防、公安等主管部门的检查验收。
6.定标原因及依据:招标人确定排名第一的中标候选人为中标人
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/o
四、联系方式
招标人:上海新舁半导体科技有限公司
地 址:上海浦东新区泥城镇云水路1000号
联系人:牛景亚
电 话:021-51855700
电子邮件:/
招标代理机构:上海继彰工程造价咨询有限公司
地 址: 上海市普陀区武威路88弄21号301室
联系人: 孙文斌
电 话: 13817999102
电子邮件: 372984665@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):{△入 签名)
招标人或其招标代理机构: (盖章)