一、采购清单
其他
二、主要内容

标题：	板卡材料等0611
场次号：	XJ024061101096	询价开始时间：	2024-06-11 17:00:48
询价结束时间：	2024-06-14 17:00:48	参与方式：	非定向询价
出价方式：	一次性出价	发布单位：	山东航天电子技术研究所
最终用户：	山东航天电子技术研究所	操作员：
付款方式：	验收合格付款	附件：	详见航天电子采购平台
备注：	正品新货，验收合格后付款，报价必须与需求一致，不满足请不要报价

产品名称	产品标准	型号	规格	质量等级	封装形式	产品批次	备注	采购数量	最少供应量	到货日期
PXIE载板	北京青翼凌云科技有限公司	PXIE301	3U PXIe载板，处理器K7				110100000779J	6.0个	6.0个
429通信卡	西安凯锐测控科技有限公司	CHR32216-G	16路429收发通道，板卡地与背板地隔离				110100000530J	2.0块	2.0块
FPGA核心板	芯驿电子科技（上海）有限公司	ACU9EG核心板	/				110100000816J	15.0套	15.0套
英伟达ORIN系列64GB工业级模组	NVIDIA/美国英伟达	Jetson AGX Orin Industrial 900-13701-0080-000	/				110100000733J	12.0只	12.0只
镍带	江苏远航精密合金科技股份有限公司	镍带0.1mm*4mm	N6				090600003519J	5.0千克	5.0千克
钼铜载体（Mo70Cu30）	无锡乐普金属科技有限公司	7.0*4.1*0.3mm（镀层：Ni：4~6μm；Au：2~2.5μm）	Mo70Cu30				090600010675J	20.0个	20.0个
Sn63Pb37焊片Sn63Pb37	汕尾市栢林电子封装材料有限公司	180*100*0.05mm（要求不带助焊剂）	Sn63Pb37				090600010676J	200.0片	200.0片
钼铜载体（Mo70Cu30）	无锡乐普金属科技有限公司	10.0*4.2*0.3mm（镀层：Ni：4~6μm；Au：2~2.5μm）	Mo70Cu30				090600010677J	20.0个	20.0个
钼铜载体（Mo70Cu30）	无锡乐普金属科技有限公司	1.85*5.1*0.3mm（镀层：Ni：4~6μm；Au：2~2.5μm）	Mo70Cu30				090600010678J	20.0个	20.0个
焊片In80Pb15Ag5	汕尾市栢林电子封装材料有限公司	180*40*0.05mm（要求不带助焊剂）	In80Pb15Ag5				090600010680J	200.0片	200.0片
Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊片Sn96.5Ag3.0Cu0.5	汕尾市栢林电子封装材料有限公司	长：180mm；宽80mm；厚：0.05mm（要求不带助焊剂）	Sn96.5Ag3.0Cu0.5				090600010679J	150.0片	150.0片
欧标铝型材100×100连接板	市场通货（询比价产生供应商）	ACC31-5010-Y-50100	SUS304				110100000818J	10.0个	10.0个
两栖通讯模块	广州海友电子科技有限公司	LHVY-HY8E4P-0080	/				110100000800J	1.0个	1.0个
单面镀铝F46打孔薄膜GDF075K	北京天宇航天新材料科技有限公司	厚度:75μm；非镀铝面: 半球发射率=0.71±0.03、太阳吸收比=0.14±0.02	/				040200000379J	10.0平方米	10.0平方米
15单元多层隔热组件(ITO)	北京天宇航天新材料科技有限公司	PS06K-15/ITO-K	/				040200000188J	15.0平方米	15.0平方米
减震器	航天材料及工艺研究所	JZ101-720	/				090600010658J	28.0个	28.0个
减震器	航天材料及工艺研究所	JZ101-725	/				090600010658J	20.0个	20.0个
聚酰亚胺板	上海市塑料研究所有限公司Q/GHAE19-2013	240×210×δ20	YS20				050100000047J	30.0张	30.0张

三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。