项目信息

项目名称： 工具维修间改造成万级洁净室

项目编号： ZB2024053000049

招标人： 厦门金柏半导体有限公司

招标方式： 邀请招标

文件获取时间： 2024-05-31 00:00至2024-06-03 00:00

投标截止时间： 2024-06-05 00:00

开标时间： 2024-06-05 00:00

开标地点： 线下

投标人资格条件： 无

备注：

联系人： **

电子邮箱： jo******

招标附件： H015-D01H-A0604-1号建筑(主厂房) 风机盘管性能参数表、干盘管参数表(1).dwg

H032-D01H-L0101-1号建筑(主厂房) 一层空调送、回风管平面图.dwg

H037-D01H-L0102-1号建筑 (主厂房）一层空调水管平面图（竣工图).dwg

车间布局图.dwg