招标
电子开发套件采购意向公告
金额
219.5万元
项目地址
-
发布时间
2024/07/09
公告摘要
项目编号-
预算金额219.5万元
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将电子开发套件的采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 需求概况 | 初步技术参数 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 电子开发套件 |
采购内容：设备由FPGA开发平台、高性能SOC开发平台、无线电波侦测开发平台、算法及电路描述综合开发板、高速数据采集开发套件、XilinxZynq开发板、RF级模拟设计评估套件和FPGA开发板这8部分组成
采购数量：1批
主要功能或目标：见发布附件
需满足的要求：见发布附件
|
见发布附件 | 219.50 | 2024年07月 | 无 |
注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人：程老师
联系方式：13272087228
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