招标
【武进】常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目建设工程设计方案批后公布
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2023/12/01
公告摘要
项目编号-
预算金额-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
【武进】常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目建设工程设计方案批后公布 索引号MB1886763/2023-15547分类批后公布发布机构常州市自然资源和规划局发布日期2023-12-01标题【武进】常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目建设工程设计方案批后公布文号主题词内容概述时效长期【武进】常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目建设工程设计方案批后公布公示名称:常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目建设工程设计方案批后公布联系方式:0519-863180350519-86318075附件:常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目建设工程设计方案批后公布.jpg
返回顶部