中国城市发展规划设计咨询有限公司受山东有研半导体材料有限公司 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包

项目编号：CUPC-234GCD027

项目联系方式：

项目联系人：张硕

项目联系电话：18811169057

采购单位联系方式：

采购单位：山东有研半导体材料有限公司

采购单位地址：山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座908室

采购单位联系方式：马云忠、13601019439

代理机构联系方式：

代理机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司

代理机构联系人：张硕、张汉青、梁赞010-57368677、18811169057、18301226991

代理机构地址： 北京市西城区德胜门外大街36号A座14层

一、采购项目内容

集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包项目招标于2023年09月14日开标后，已按照本项目招标文件确定的评标办法和有关法规要求完成评标工作。现将有关信息公示如下：　　

公示期为公示之日起 3 个日历天。公示期内，投标人和其他利害关系人对中标候选人有异议的，可向相关部门咨询或举报。

联系人及电话号码：张先生，010-57368677 、18301226991；

如果公示期间未提出异议，第一中标候选人将成为本项目中标人　

公示截止日期为2023年09月18日。

特此公示！

二、开标时间：2023年09月14日 09:30

三、其它补充事宜

详见附件

四、预算金额：

预算金额：8446.8783220 万元（人民币）