项目名称：CSPACE实时仿真控制系统
项目编号：JJ2023000069
采购单位：福州大学
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签约时间要求：成交后7个工作日内
到货时间要求：
预算总价：240000
收货地址：福州大学机械学院
供应商资质要求：符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品:CSPACE实时仿真控制系统
采购数量:3
计量单位:台
预算单价:80000
技术参数及配置要求:一、平台基本要求
1.平台要求是半实物仿真与控制系统，软硬件基于x86和MATLAB/Simulink开发，MATLAB/Simulink算法无缝下载到系统；
2.可结合计算机仿真和嵌入式实时控制技术，能实现快速控制原型（RCP）设计和硬件在回路（HIL）的功能。
3.提供IO可扩展的控制器硬件平台；提供用户友好的工程项目管理软件。
4.控制器底层采用实时Linux操作系统。
二、主要性能参数指标
（一）硬件要求
1.处理器：处理能力不低于酷睿i7-9700，至少8核心8线程，主频不低于3.0GHz，三级缓存不低于12MB；
2.内存：不低于8G；
3.硬盘：不低于256G SSD；
4.网口：不低于双千兆网口；
5.串口：至少5个（DB9公头）；
6.USB：4* USB3.0 接口 + 4* USB2.0 接口；
7.外扩接口：不少于5路PCIe（x16+x4*3+x1）+ 2路PCI；支持基于PCIe的拓展板卡种类不少于以下：数据采集卡、8轴EtherCAT总线运动控制卡、CAN卡、CAN-FD卡、串口卡、多功能卡。
8.显示：支持VGA+HDMI接口；
9.开关：1* 开关按钮 +1* 重启按钮；
10.电源：220V交流供电，ATX供电接口，120-180W；
11.尺寸：标准版本430mm*178mm*480mm( 不含挂架） ( 宽 x 高 x 深)
12.重量：11.8Kg左右
13.材质：板金+ 铝合金/ 开放式有风扇主动散热
14.工作温度：-10~50°C w/ 0.7m/s 气流
15.配备CAN卡，满足如下特性
（1）CAN通道数不低于4路；
（2）工作电压：PCIe供电接口，12V，300mA；
（3）功耗：≤5W；
（4）隔离电压：DC 3500V；
（5）输出端子：DB37连接器转4通道DB9接口，可配置的120欧姆终端电阻，符合DeviceNet和CANopen标准；
（6）同时支持CAN2.0A和CAN2.0B协议，符合ISO/DIS 11898-1/2标准；
（7）CAN波特率：5Kbps~1Mbps（可编程任意设置）；
（8）数据接收能力：14000帧/秒/通道；
（9）数据发送能力：14000帧/秒/通道；
（10）Linux系统驱动：支持；
（11）整体尺寸：不大于117mm * 120.02mm;
16.配备数据采集卡，满足如下特性
（1）系统
1）主控芯片采用FPGA XC7K325T及以上型号；
2）内存不低于 DDR3 2GB 64bit；
3）FLASH：N25Q128A13 SPI*4；
4）总线能力不低于PCIe2.0*8；
5）提供可编程LED不低于8路，按键不低于2个；
6）供电电压12V,静态电流不大于0.6A，核心供电电流不少于20A;
7）提供Windows和Linux驱动，Windows下QT C++语言开发例程，Labview开发例程。
（2）AI模拟量输入
1）AI通道数不低于16路，采样精度不低于16bit；
2）最大采样速率不低于1Msps；
3）采样范围，支持±10V、±5V；
4）支持单端/差分采样；
（3） AO模拟量输出
1）AO通道数不低于16路，采样精度不低于16bit；
2）最大采样速率不低于1Msps；
3）采样范围，支持±10V、±5V；
（二）软件要求
1.为了方便教学和科研，必须采用先进的MBD的开发方式；
2.运行于Windows的操作系统之上，系统支持MATLAB/Simulink软件和软件工具箱；
3.集成于MATLAB Simulink环境中的功能模块库系统，提供系统中所用硬件的Simulink封装模块，用户能够直接将硬件I/O功能集成到Simulink模型中并提供配置。
4.实时代码生成组件Target：集成于MATLAB/Simulink环境中，实现由MATLAB/Simulink模型自动生成x86架构处理器目标代码。提供代码生成相关工具链并集成到MATLAB/Simulink中，支持x86处理器。
5.供基于实时操作系统运行的仿真引擎。提供各组件模块，包括命令通讯任务、FTP任务、数据通讯任务、存储任务、模型调度任务等，为模型目标代码的加载、运行、监控提供基础环境。
6.采用实时Linux操作系统，支持多任务多线程；
（四）管理软件
1.提供工程管理、模型管理、实时仿真机管理、模型编译、模型部署、数据监控、数据管理等功能模块；
2.提供模型分割、分核部署、模型内嵌、数据录制与回放、模型监控、数据表格等功能。
三、其它要求
1.所有配套板卡需要提供对应的Simulink封装工具箱和基础案例，支持图形化编程；
2.提供制造厂家授权书复印件，原件备查；提供原厂彩页资料复印件，原件备查；
3.为防止恶意竞标，竞标单位须提前与申请人确认仪器品牌、型号、参数、性能指标等，达标者方可竞标，若未在竞标前沟通，则竞标无效。
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