中标
信息处理板(XJ022041300132)
金额
-
项目地址
四川省
发布时间
2022/04/13
公告摘要
公告正文
基本信息
发布单位:西南技术物理研究所
最终单位:西南技术物理研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:预付款
保证金:500.0元
联系人:张伟
联系方式:18908070370
K210035-012-信息处理板技术要求.pdf K210035-012-信息处理板技术要求.pdf 报价模板.doc 报价模板.doc
采购明细
|
序号
|
商品名称
|
品类
|
采购数量
|
最少响应量
|
|---|---|---|---|---|
| 1 | 信息处理板 | 服务类 | 1.0个 | 1.0个 |
报价地址：
https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index
30406-001-003
目次
1范围
2引用文件
1
3组成·1
4功能简述2
5主要技术性能指标2
5.1供电
2
5.2功耗2
5.3机械尺寸3
5.4重量
4
5.5采集要求·
5.6FPGA相关硬件设计要求
A
5.7连续工作时间5
6接口·5
6.1电气接口
·5
6.2机械接口7
7软件设计要求7
8可靠性·8
9维修性·
8
10保障性·.9
11测试性·
·9
12安全性.
9
13电磁兼容性
9
14环境适应性要求·9
14.1高温工作·9
I
羊密902部-202203230406-001-004
14.2低温工作10
14.3高温贮存·11
14.4低温贮存·11
14.5冲击振动12
15互换性·13
16密封性·14
17人机工程14
18包装、装卸、贮存及运输要求·14
19材料与元器件·14
19.1关键元器件指定14
19.2其他元器件选用要求·14
20标志.15
21工艺要求··15
22质量控制与交验要求·15
附录A元器件二次筛选要求·17
II
-非密-902部-202203230406-001-005
K210035-012信息处理单元
技术要求
1范围
1
本文件规定了K210035-012信息处理单元的组成、功能、技术指
标、质量控制与交验等内容。
本文件适用于K210035-012信息处理单元的设计、制造、试验和
交付。
2引用文件
GJB 3060-1997
无人机电气系统通用规范
GJB 5887-2006无人机任务设备通用要求
GJB 7101-2010无人机任务载荷通用要求
GJB 450A-2004装备可靠性工作通用要求
GJB 900-1990系统安全性通用大纲
GJB3368A-1994装备维修性通用大纲
GJB
32547A-2012装备测试性工作通用要求
GJB
1371-1992装备保障性分析
GJB1406A-2005产品质量保证大纲要求
GJB181A-2003飞机供电特性
GJB2786A-2009军用软件开发通用要求
GJB2961-1997修理级别分析
GJB/Z 35-1993
元器件降额准则
3组成
信息处理单元由信息处理模块、光传感模块和散热器组成。其中
非密-902部202203230406-001-006
散热器主要用于给信息处理模块散热。
4功能简述
信息处理模块由双通道高速AD、FPGA、DDR3等构建，光传感模块
由光传感芯片及外围电路组成，其功能框图如图1。
其中信息处理模块主要负责数据的采集、存储和处理，通过串口、
I/O和SPI等接口完成外部设备的控制，将各个设备的状态以及处理后
的数据通过千兆网口发送给上位机。光传感模块主要负责光通量的采
集，并且将采集到的数据发送给信息处理模块进行处理。
| BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | 680 | 680 | 2048 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | 680 | 680 | 2048 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | BUFDDR3DDR316(8in 8out）DDR3通道1AD9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 680 | 680 | 2048 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | OPT3004光传感模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通道2 | 680 | 680 | 2048 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | OPT3004光传感模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通道2 | 680 | 680 | 2048 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | OPT3004光传感模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 采样时钟/原始时钟 | 680 | 680 | 2048 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | OPT3004光传感模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 个 | 个 | SPI口 | 2048 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | 千兆以太网2 | 信息处理模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 时钟电路 | 时钟电路 | SPI口 | 2048 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | 信息处理模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPI口 | 2048 | Zynq7.045 | Zynq7.045 | 信息处理模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 千兆以太网1 | SPI口 | 2048 | 2片选SP | 信息处理模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
图1功能框图
5主要技术性能指标
供电
5.1
1.供电特性符合GJB181A-2003，板上电源转换设计应考虑该供电
特性，且采用隔离电源生成二次电源。
2.整板供电可切换为5V±1%。
5.2功耗
2
902部-2022
1.正常工作的静态功耗：≤20W。
2.产品具有仅ARM核正常工作，其他模块待机的低功耗工作模式。
5.3机械尺寸
散热冷板由承制方制作。
PCB板厚2mm（公差±10%），整个信息处理模块（含散热器）尺寸
（34.5±0.5），单位（mm），信息
要求（145±0.5）×（120±0.5）
处理模块（含散热器）详细机械尺寸如图2
12.570.5
| 65±0.1 | ||||||||||||||
| 145 | 145 | 145 | ||||||||||||
4.8±0.1
图2信息处理模块机械尺寸
光传感模块机械如图3，单位（mm）。
3
2部-202203230406-0
A-A
| 20 | ||||||||||||
A
图3光传感模块结构尺寸
5.4重量
信息处理单元重量：≤1500g。
5.55采集要求
1.设计带宽0.1M～200M，在50～110MHz频率下采集有效位数
（ENOB）W9.6位，信噪比（SNR）M60dB。
2.AD采样时钟：时钟抖动不大于245fs。
3.每次上电AD采集数据与外触发时间延迟固定。
5.6FPGA相关硬件设计要求
1.FPGA采取静电防护措施；
2.外挂3组DDR3存储器（2组2GB在PL端，1组1GB在PS端）；
3.留有8路输入I/0、8路输出I/0，分别都要经过缓冲器，I/0
遵循5VTTL电平标准，其中输出的I/0默认低电平；
4.留有4路3.3VLVTTL电平标准的I/0，方向均可配置，默认状
态是：2路输入、2路输出，输出I/0默认低电平；
5.隔离RS422接口4个（数据率大于等于115200bps），隔离RS232
接口2个（数据率大于等于115200bps），隔离SPI接口1个（主、从
4
菲密-902部202203230406-001
模式，数据率大于等于17Mbps），2个SPI接口（两路片选复用，数据
率大于等于17Mbps），2路差分输出（输出频率不低于50K信号、默认
低电平），PS端留出调试串口；
6.PL端留一路千兆网口，立式RJ45输出，PS端留一路千兆网口；
7.板卡有温湿度监控芯片；
8.PS端调试指示灯不少于2个，PL端调试指示灯不少于2个；
9.留有电源、程序加载成功指示灯；
10.留有JTAG接口及独立的程序存储器；
11.使用多通道缓冲输出（不少于3路）的采样时钟芯片，其中1
路送给AD进行采样，另外2路输出原始时钟或者与AD采样时钟同频
同相的时钟。
5.7连续工作时间
硬件连续正常工作时间W24小时。
6接口
6.1电气接口
信息处理模块上预留1个EMC接插件底座，位置及信号定义根据
布线情况及电磁兼容原则与订购方协商确定。
选择中航光电158厂接插件型号CRM352-080-321-5500（用于外部
设备通信和控制），四川绵阳迪赛电子技术有限公司接插件型号
CS90-6ZJB（用于信息处理模块与光传感模块连接），信号定义如下表
所示，接插件中未使用的引脚按布线情况及电磁兼容原则定义。
表1CRM352-080-321-5500插座
| 序号 | 信号 | 电压 | 信号方向 | 备注 |
| 1 | UART6_422RX+ | 3.3V | 输入 | RS422接收+ |
| 2 | UART6_422RX- | 3.3V | 输入 | RS422接收- |
| 3 | UART6422TX+ | 3.3V | 输出 | RS422发送+ |
| 4 | UART6_422TX- | 3.3V | 输出 | RS422发送- |
5
非密-902部-2022406-0
| 5 | UART_GND6 | 0V | 输出 | RS422地 |
| 6 | UART8422RX+ | 3.3V | 输入 | RS422接收+ |
| 7 | UART8422RX- | 3.3V | 输入 | RS422接收一 |
| 8 | UART8422TX+ | 3.3V | 输出 | RS422发送+ |
| 9 | UART8422TX- | 3.3V | 输出 | RS422发送- |
| 10 | UART_GND8 | oV | 输出 | RS422地 |
| 11 | UART7422RX+ | 3.3V | 输入 | RS422接收+ |
| 12 | UART7422RX- | 3.3V | 输入 | RS422接收- |
| 13 | UART7422TX+ | 3.3V | 输出 | RS422发送+ |
| 14 | UART7422TX- | 3.3V | 输出 | RS422发送- |
| 15 | UART_GND7 | 0V | 输出 | RS422地 |
| 16 | NC | 无连接 | ||
| 17 | NC | 无连接 | ||
| 18 | NC | 无连接 | ||
| 19 | NC | 无连接 | ||
| 20 | NC | 无连接 | ||
| 21 | NC | 无连接 | ||
| 22 | NC | 无连接 | ||
| 23 | NC | 无连接 | ||
| 24 | NC | 无连接 | ||
| 25 | NET_RX+ | 3.3V | 输入 | 网口接收+ |
| 26 | NET_RX- | 3.3V | 输入 | 网口接收- |
| 27 | POWER_GND | 0V | 输入 | 电源地 |
| 28 | UART4422RX+ | 3.3V | 输入 | RS422接收+ |
| 29 | UART4422RX- | 3.3V | 输入 | RS422接收一 |
| 30 | UART4422TX+ | 3.3V | 输出 | RS422发送+ |
| 31 | UART4422TX- | 3.3V | 输出 | RS422发送 |
| 32 | UART_GND4 | 0V | 输出 | RS422地 |
| 33 | ARM INPUT_1_5V | 5V | 输入 | ARM输入5V |
| 34 | GND | 0V | 输入 | ARM输入地 |
| 35 | ARM_OUTPUT_1_5V | 5V | 输出 | ARM输出5V |
| 36 | GND | ov | 输出 | ARM输出地 |
| 37 | ARM_OUTPUT_2_5V | 5V | 输出 | ARM输出5V |
| 38 | GND | 0V | 输出 | ARM输出地 |
| 39 | ARM OUTPUT_1_3V3 | 3.3V | 输出 | ARM输出3.3V |
| 40 | GND | ov | 输出 | ARM输出地 |
| 41 | ARM_OUTPUT_2_3V3 | 3.3V | 输出 | ARM输出3.3V |
| 42 | GND | 0V | 输出 | ARM输出地 |
| 43 | NC | 无连接 | ||
| 44 | NC | 无连接 | ||
| 45 | NC | 无连接 | ||
| 46 | NC | 无连接 | ||
| 47 | SPIsolator_GND | ov | 输出 | SPI隔离地 |
| 48 | NC | 无连接 | ||
| 49 | NC | 无连接 | ||
| 50 | NC | 无连接 | ||
| 51 | NC | 无连接 | ||
| 52 | NET_TX+ | 3.3V | 输出 | 网口发送+ |
| 53 | NET_TX- | 3.3V | 输出 | 网口发送- |
6
非密-902部-202203230406-0
| 54 | UART5_232RX | 输入 | RS232串口5接收 | |
| 55 | UART5_232TX | 输出 | RS232串口5发送 | |
| 56 | UART_GND5 | 0V | 输出 | RS232串口5地 |
| 57 | 10KHz422_TX1+ | 3.3V | 输出 | 10KHz信号输出+ |
| 58 | 10KHz422_TX1- | 3.3V | 输出 | 10KHz信号输出- |
| 59 | 10KHz422TX2+ | 3.3V | 输出 | 10KHz信号输出+ |
| 60 | 10KHz422TX2- | 3.3V | 输出 | 10KHz信号输出· |
| 61 | ARM_INPUT_2_5V | 5V | 输入 | ARM输入5V |
| 62 | GND | 0V | 输入 | ARM输入地 |
| 63 | NC | 无连接 | ||
| 64 | NC | 无连接 | ||
| 65 | NC | 无连接 | ||
| 66 | FPGAINTPUT_1_5V | 5V | 输入 | FPGA输入5V |
| 67 | GND | 0V | 输入 | FPGA输入地 |
| 68 | FPGAINTPUT25V | 5V | 输入 | FPGA输入5V |
| 69 | GND | 0V | 输入 | FPGA输入地 |
| 70 | Solator_SPI6_CS1 | 3.3V | 输入/输出 | SPI片选信号 |
| 71 | Solator_SPI6 MOSI | 3.3V | 输入/输出 | SPI数据线 |
| 72 | Solator_SPI6MISO | 3.3V | 输入/输出 | SPI数据线 |
| 73 | SolatorSPI6SCK | 3.3V | 输入/输出 | SPI时钟 |
| 74 | NC | 无连接 | ||
| 75 | NC | 无连接 | ||
| 76 | NC | 无连接 | ||
| 77 | NC | 无连接 | ||
| 78 | POWER_5V | 5V | 输入 | 电源 |
| 79 | POWER_5V | 5V | 输入 | 电源 |
| 80 | POWER_GND | 0V | 输入 | 电源地 |
表2CS90-6ZJB插座
| 序号 | 信号 | 电压 | 信号方向 | 备注 |
| 1 | VCC3V3 | 3.3V | 输出 | 光传感器电源 |
| 2 | IIC2_SDA | 3.3V | 输入/输出 | 光传感器数据 |
| 3 | OPT3004INT | 3.3V | 输入 | 光传感器中断 |
| 4 | IIC2_SCL | 3.3V | 输出 | 光传感器时钟 |
| 5 | NC | 无连接 | ||
| 6 | GND | 0V | 输出 | 光传感器地 |
6.2机械接口
结构件按照订购方提供的结构图加工。
软件设计要求
7
底层软件实现功能：
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1.逻辑实现RS232（调试232除外）、RS422、SPI、IIC、I0、PL
端网络接口的功能；
2.实现可配置AD9680的工作频率（300M-500M）；实现AD数据选
通，并存入DDR3，每个采集通道对应一个DDR，实现可通过PL端千兆
网口1发出；
3.实现板卡温度监测及光传感器数据读写；
4.实现将PL端的DDR3分高、低地址管理，实现高地址数据及低
地址数据可同时读写，读和写均分总的数据带宽；
5.实现PL到PS端数据接口及I/0接口，包括不小于100KB数据
DMA及BRAM方式数据交互；
6.实现PS端两核中断交互，数据传递（OCM方式）等功能；
7.双核同时运行，A核运行操作系统（预留裸机方式），负责与外
部的串口、SPI口、IIC、I/0口及千兆网络口通讯，列出前述通讯接
口对应的控制协议，B核运行裸机程序（预留操作系统）；
8.通过PS端外接网口实现程序更新；
9.实现板卡可进入低功耗模式。
8可靠性
8
平均无故障时间W38000h，此指标随整机考核；
维修性
99
产品维修具有良好可达性、采取防差错措施和识别标志、确保维
修安全性、能进行准确快速简便的检测诊断、故障产品更换后能修复，
通过健壮设计减少维修、降低维修难度。
8
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2．工作时间t2：1h；
3．升/降温的温度变化率：≤3℃/min；
4．在工作时间t2段中进行功能检测；
5.试验后（恢复常温）进行性能检测。
℃
| t1t2- | t1t2- | t1t2- | ||||
| t1t2- | t1t2- | |||||
T
室温
h
图4高温工作试验条件
14.2低温工作
应能在T=-40℃的低温环境下工作，恒定低温工作试验条件见图5。
1.温度稳定时间t1：2h；
2.工作时间t2：1h；
3．升/降温的温度变化率：≤3℃/min；
4．在低温工作时间t2段中和试验后（常温）进行性能检测。
℃
室温
h
| 十Tt2- | ||
| t1 | 十Tt2- |
10
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图5低温工作试验条件
14.3高温贮存
应能在T=+80℃的高温环境下存放，高温存放试验条件见图6。
1.温度稳定时间t1：1h；
2.贮存时间t2：48h；
3．升/降温的温度变化率：川3℃/min；
4.试验后（恢复常温）通电进行性能检测。
℃
| -t1 | t2 |
室温
h
图6高温贮存试验条件
14.4低温贮存
应能在T=-45℃的低温环境下存放，高温存放试验条件见图7。
1.温度稳定时间t1：1h；
2.贮存时间t2：48h；
3．升/降温的温度变化率：≤3℃/min；
4．试验后（恢复常温）通电进行性能检测。
11
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室温
h
-40
t2
图7低温贮存试验条件
14.5冲击振动
电路板应满足以下冲击试验条件，包括地面包装运输、冲击、机
载和车载冲击试验。
1）冲击试验条件见表3。
表3冲击试验条件
| 使用环境 | 运输状况 | 峰值加速度m/s2 | 脉冲波形 | 脉冲持续时间 | 冲击次数 |
| 地面固定 | 防震包装运输 | 150 | 半正弦波、后峰锯齿形波、梯形波（任选） | 11 | 三轴六向各3次，共18次。或规定各轴向各3次 |
| 地面固定 | 普通包装运输 | 300 | 半正弦波、后峰锯齿形波、梯形波（任选） | 18 | 三轴六向各3次，共18次。或规定各轴向各3次 |
| 机载 | 不限 | 300 | 半正弦波、后峰锯齿形波、梯形波（任选） | 18 | 三轴六向各3次，共18次。或规定各轴向各3次 |
| 车载 | 不限 | 500 | 半正弦波、后峰锯齿形波、梯形波（任选） | 11 | 三轴六向各3次，共18次。或规定各轴向各3次 |
2）振动环境条件见图8。
12
230406-001-
| LO | -6dB/Oct | 232000 | 232000 | 232000 | 232000 | 232000 | ||||||||
| 0.0101.5fo | 232000 | 232000 | ||||||||||||
对数频率（Hz）
图8振动环境条件
注1：f1=2f0，f2=3f0，f3=4f0。f0—一奖片通过频率（转速×片
数），取110Hz
注2：尖峰带宽为中心频率的±5%。
3）加速度试验量值见表4。
表4加速度试验量值
| 振动量级LO（G²/HZ） |
| 0.6 |
按GJB150.15A-2009《军用装备实验室环境试验方法第15部分：
加速度试验》程序I和程序II进行结构加速度和性能加速度试验，试
验量值见表5。离心机转速稳定后，在该值上至少保持1分钟。
表5加速度试验试验量值
| 试验类别 | 试验量值（G） | 试验量值（G） | 试验量值（G） | 试验量值（G） | 试验量值（G） | 试验量值（G） |
| 试验类别 | 前 | 后 | 上 | 下 | 左 | 右 |
| 性能试验 | 1 | 3 | 4.5 | 1.5 | 2 | 2 |
| 结构试验 | 1.5 | 4.5 | 6.75 | 2.25 | 3 | 3 |
15互换性
信息处理单元互换后不影响安装及系统功能，能满足技术指标并
13
-菲密-902部-202203230406-001
正常工作。
16密封性
本节无要求。
17人机工程
本节无要求。
18包装、装卸、贮存及运输要求
按GJB1181-1991相关要求，采用防静电独立密封包装，袋内放
置干燥剂防潮，产品包装满足空运、铁路及汽车运输要求。
19材料与元器件
19.1关键元器件指定
ADC芯片：双通道AD9680-500（与振芯科技GM4680兼容封装）。
FPGA芯片：Xilinx公司的XC7Z045fxx900-2（复旦微与之兼容的
封装是FMQL45T900）。
温湿度监控芯片：HDC2080。
光传感器：OPT3004。
19.2其他元器件选用要求
信息处理单元所选器件优先考虑国产可替代器件。
结构件要求：铝件，黑色阳极氧化。
元器件需使用工业级或普军级，并满足第8章中环境适应性要求。
按照《元器件二次筛选要求》，进行元器件级、板级筛选。
在设计中，应尽量减少元器件、原材料的品种规格。同一品种不
同规格的元器件、原材料，应尽量在同一型号或同一系列的产品中选
14
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用，同一品种的元器件、原材料，应尽量选用同一生产厂家的产品。
具体如下：
a）进口电子元器件的规格和数量控制比例应当不超过5%，其中使
用紫色、橙色和黄色等级的进口电子元器件的总和不得超过2%；
b）使用进口电子元器件的经费控制比例应当不超过10%。
20标志
在未布线的边缘区域应标识产品特征码，标识格式：XXCL+生产年
份（四位）+批次号（两位）+序号（四位），如2020年第一批序号0001
的标识编号为：XXCL2020010001。
21工艺要求
印制板的设计应满足GJB2830-1997相关规定要求，印制板的制
板应满足GJB362B-2009相关规定要求，印制板的组装应满足GJB
3835-1999相关规定要求，印制板的清洗应满足GJB5807-2006相关规
定要求，禁止使用任何挥发性脂和胶（如导热硅脂等），板上需紧固的
元器件采用物理的机械方式固定，印制板不得采用“三防”处理措施。
结构安装面需进行导电氧化处理以保证导电连续性。
22质量控制与交验要求
承制方应开展质量管理工作，健全质量保证体系，制定质量保证
文件和质量内控标准，并有效贯彻执行，保证产品的检验、试验记录
完整齐全，具有可追潮性。
“信息处理单元验收大纲”由承制方负责编写提供给订购方，“验
收大纲”应覆盖技术要求的全部指标，设计保证的需理由充分。验收
内容及结果应符合各项要求。订购方可视情况对部分指标进行复验。
15
非密-902部202203230406-00
交付产品时同时提交随产品文件。随产品文件包括：
a）产品质量证明或合格证；
b）使用维护说明书；
C）筛选报告、试验报告、验收大纲；
d）电子元器件明细表；
e）电路原理图、电路PCB图及加工文件
f）散热板加工结构图、安装图；
16
附录A元器件二次筛选要求
A.1筛选范围
产品中使用的电阻器、电位器、电感器、二极管、电容器、集成
电路、和电源模块。
“七专”及以上质量保证等级属国产QPL的国产元器件，如生产
厂成品筛选满足本文件规定的筛选项目和要求，并提供相应筛选报告
可不做筛选。
对暂不能筛选的元器件，可转入板级（或部件级）筛选。
A.2筛选控制要求
外协单位按有关标准执行的筛选高于本文件规定的，经项目总体
技术部门确认后可按有关标准执行。
A.3负筛选程序
元器件的筛选程序如图A.1所示。
| 初始性能检测 | 温度循环 | |||
| 温度循环 | ||||
| 温度贮存 | ||||
| 筛选标记 | 最终性能检测 | 温度贮存 | ||
功率老炼
图A.1元器件筛选程序
A.4初始性能检测
室温条件下，按照表A.1要求的测试参数进行测试，主要性能参
数应符合产品手册的要求。
表A.1元器件常温测试要求
17
| 器件名称 | 测试参数 | 指标 |
| 电阻器 | 电阻值 | 满足品手册要求求 |
| 电位器 | 阻值范围、连续可调无跳变 | 满足品手册要求求 |
| 电感器 | 电感量 | 满足品手册要求求 |
| 二极管 | 正向电压VF、反向电压VR。（稳压管检测、工作电压Vz） | 满足品手册要求求 |
| 电容器 | 电容容量、损耗角正切值、漏电流、绝缘电阻 | 满足品手册要求求 |
| 集成电路 | 功能、参数 | 满足品手册要求求 |
| 电源模块 | 空载电压输出精度、满载电压输出精度 | 满足品手册要求求 |
A.5温度循环
温度循环采用两箱法，一次循环过程为室温→低温→高温→室温。
应力参数按表A.2中参数进行，温度循环结束后应按照表A.1要求的
测试参数进行测试，主要性能参数应符合产品手册的要求。
表A.2温度循环应力参数
| 名称 | 低温（℃） | 高温（℃） | 保温时间（min） | 转换时间（min） | 循环次数（次） |
| 电阻器 | -55±2 | 125±2 | 15研 | ≤1 | 10 |
| 电感器 | -55±2 | 125±2 | 15 | ≤1 | 10 |
| 电位器 | -55±2 | 125±2 | 15 | ≤1 | 10 |
| 硅二极管 | -55±2 | 125±2 | 15 | ≤1 | 10 |
| 电容 | -55±2 | 125±2 | 15 | ≤1 | 10 |
| 光电元器件 | -55±2 | 85±2 | 15 | ≤1 | 10 |
| 钼电解电容 | -55±2 | 85±2 | 15 | ≤1 | 10 |
| 集成电路 | -55±2 | 125±2 | 15 | 川1min | 10 |
| 电源模块 | -55±2 | 85±2 | 15 | 川1min | 10 |
| 注：若所用器件极限贮存温度低于上表要求，以所用器件实际极限贮存温度为准。 | |||||
A.6功率老炼
功率老炼应力参数按表A.3中参数进行功率老炼筛选。
表A.3功率老化要求
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菲密-902部-202203230406-001-023
| 名称 | 名称 | 温度 | 电应力 | 老炼时间 |
| 电容 | 电容 | 85℃±2℃ | 额定电应力 | 24h |
| 硅二极管 | 硅二极管 | 125℃±2℃ | 80%反向电应力 | 24h |
| 稳压二极管 | 稳压二极管 | 常温 | 额定电应力 | 24h |
| 三极管 | 三极管 | 常温 | 额定电应力 | 24h |
| 集成电路 | 陶瓷封装 | 125℃±2℃ | 额定电应力 | 24h |
| 集成电路 | 塑料封装 | 85℃±2℃ | 额定电应力 | 24h |
| 常温 | 按相应器件规范 | 24h | ||
| 光电元器件 | 光电元器件 | 常温 | 额定电应力 | 24h |
| 注：若所用器件极限工作温度低于上表要求，以所用器件实际极限工作温度为准。 | 注：若所用器件极限工作温度低于上表要求，以所用器件实际极限工作温度为准。 |
电源模块常温按相应器件规范24h
A.7温度贮存
温度贮存应力参数按表A.4参数进行。
表A.4温度贮存应力参数
| 名称 | 温度 | 时间 |
| 集成电路 | 125℃±2℃ | 48h |
| 硅管 | -55℃±2℃ | 12h |
| 硅管 | 100℃±2℃ | 48h |
| 光电元器件 | -55℃±2℃ | 12h |
| 光电元器件 | 100℃±2℃ | 48h |
| 注：若所用器件极限贮存温度低于上表要求，以所用器件实际极限贮存温度为准。 |
A.8最终性能检测
室温条件下，按照表A.1要求的测试参数进行测试，主要性能参
数应符合产品手册的要求。
A.9筛选标识
对经过筛选的合格元器件进行打点标识。
A.10不合格品处理办法
对于筛选中出现的不合格品，按不合格品管理办法执行。一个批
次内不合格品率小于5%时，剔除不合格品后继续使用；对于大于等于
5%时，该批次器件作退货处理。
19
附表5
投标报价单
| 投标内容 | XX项目XX |
| 投标报价 | （小写金额）（大写金额） |
| 研制周期 | |
| 声明 |
注：
1.报价保留至元位。
2.此表应单独密封，同时递交。
3.投标人可根据产品情况自行打印填写，但不得改变投标报价单的格式及内容。
4.投标报价：根据报价要求应为完成本项目的所有费用（包含测试过程中的保障设备、租赁等全部费用）。
投标人全称：（盖章〉
法定代表人或授权代表：（签字）
年 月 日
附件5-1
产品成本构成表
产品名称： 规格型号： 单位：元
| 序号 | 项目 | 报价 | 备注 |
| 1 | 制造成本 | ||
| 1.1 | 直接材料 | ||
| 1.1.1 | 其中：原料及主要材料 | ||
| 1.1.2 | 元器件 | ||
| 1.1.3 | 外购件 | ||
| 1.1.4 | 外协件 | ||
| 1.1.5 | 辅助材料 | ||
| 1.1.6 | 燃料 | ||
| 1.1.7 | 备品配件 | ||
| 1.1.8 | 其他直接材料 | ||
| 1.2 | 直接人工 | ||
| 1.3 | 制造费用 | ||
| 1.4 | 专项费用 | ||
| 1.4.1 | 其中:专项试验费 | ||
| 1.4.2 | 一次性专用费 | ||
| 1.4.3 | 专用工艺装备 | ||
| 1.4.4 | 售后服务费 | ||
| 1.4.5 | 其他专项 | ||
| 2 | 期间费用 | ||
| 2.1 | 管理费用 | ||
| 2.2 | 财务费用 | ||
| 3 | 议价成本 | ||
| 4 | 利润 | ||
| 5 | 税金 | ||
| 6 | 订购价格 | ||
| 7 | 工时定额（小时） | 单位产品分摊基数 | |
| 8 | 直接人工分配率 | ||
| 9 | 制造费用分配率 | ||
| 10 | 期间费用比例 | ||
| 10.1 | 管理费用比例 | ||
| 10.2 | 财务费用比例 |
承制单位： 填报时间： 年 月 日
| 附件5-2 原料及主要材料费用表 单元：元 | ||||||||||||||||||||||
| 序号 | 零件 名称 | 零件图号 | 材料 名称 | 材料牌号 | 规格型号 | 工艺路线 | 计量单位 | 配套 数量 | 单件消耗定额 | 单价 | 金额 | 供应商 | 备注 | |||||||||
| …… | ||||||||||||||||||||||
| 合 计 | ||||||||||||||||||||||
| 承制单位： | ||||||||||||||||||||||
| 附件5-3 元器件费用表 | ||||||||||||||||||||||
| 单位：元 | ||||||||||||||||||||||
| 序号 | 元器件名称 | 规格型号 | 质量等级 | 封装形式 | 计量单位 | 配套 数量 | 单价 | 金额 | 供应商 | 备注 | ||||||||||||
| …… | ||||||||||||||||||||||
| 合 计 | ||||||||||||||||||||||
承制单位：
| 附件5-4 外购件/外协件成本审查表 单位：元 | ||||||||
| 序号 | 产品名称 | 规格型号 | 计量单位 | 配套数量 | 单价 | 金额 | 供应商 | 备注 |
| 合 计 | ||||||||
| …… | ||||||||
| 合 计 | ||||||||
| 承制单位： | ||||||||
| 附件5-5 专项试验费用表 | ||||||
| 单位：元 | ||||||
| 序号 | 试验项目 | 试验净费用 | 分摊 数量 | 单位产品分摊额 | 供应商 | 备 注 |
| 序号 | 试验项目 | 试验净费用 | 分摊 数量 | 单位产品分摊额 | 供应商 | 备 注 |
| …… | ||||||
| 承制单位： | ||||||
| 附件5-6 专用工艺装备费用表 | ||||||||||
| 单位：元 | ||||||||||
| 序号 | 名称 | 规格型号 | 计量单位 | 计量数量 | 单价 | 金额 | 分摊 数量 | 单位产品分摊额 | 供应商 | 备注 |
| 合计 | ||||||||||
| …… | ||||||||||
| 承制单位： | ||||||||||
| 附件5-7 专项费用表 | |||||||||
| 单位：元 | |||||||||
| 序号 | 名称 | 计量单位 | 计量数量 | 单价 | 金额 | 分摊数量 | 单位产品分摊额 | 供应商 | 备注 |
| …… | |||||||||
| 合 计 | 0 | ||||||||
| 承制单位： | |||||||||
| 附件5-8 产品工时定额表 | ||||||||||
| 单位：小时 | ||||||||||
| 序号 | 生产 单位 | 工艺特性 | 零组件名称 | 零组件图号 | 工序名称 | 计量单位 | 配套数量 | 单件 工时 | 工时总额 | 备注 |
| …… | ||||||||||
| 合 计 | ||||||||||
| 承制单位： | ||||||||||
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