项目基本信息
项目名称:超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设
项目代码:2202-320693-89-01-217539
项目地址:南通市苏通科技产业园江达路99号
建设内容:新建厂房12765.15平方米，在原有设备63台（套），新购置激光解键合、曝光机、AOI荧光检查机、集束涂胶显影机、点胶机、散热片贴盖机等相关生产和检测设备共计112台（套），确保形成一条从芯片设计、晶圆制造、封装测试、系统模块集成商，再到终端产品的全国产自主可控的供应链，实现4000片/月、FCBGA封装20万只/月的供给能力
业主单位信息
项目单位:南通通富微电子有限公司
统一社会信用代码:913206910943210153
法定代表人:石磊
法人类型:企业法人
单位地址:南通市苏通科技产业园区江达路99号
中介服务信息
中介选取方式:直接选取
服务时限要求:60工作日
服务金额:155000元
报名截止时间:2024-01-17