广州青蓝半导体有限公司自动衬板键合及端子超声焊接及自动衬板测试设备采购项目重新招标澄清或变更公告(1)

招标

自动衬板键合自动衬板测试设备

金额

项目地址

广东省

发布时间

2022/08/12

公告摘要

项目编号0623-2240j1110187/03

预算金额-

招标公司广州青蓝半导体有限公司

招标联系人-

招标代理机构湖南省招标有限责任公司

代理联系人-

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

[购买标书] 2022-08-12 机电产品招标投标电子交易平台

招标项目编号：0623-2240J1110187/03
项目名称：广州青蓝半导体有限公司自动衬板键合及端子超声焊接及自动衬板测试设备采购项目
项目名称（英文）：Guangzhou Qinglan Semiconductor Co., Ltd. automatic liner bonding and terminal ultrasonic welding and automatic liner testing equipment procurement project
招标人：广州青蓝半导体有限公司
招标机构：湖南省招标有限责任公司
招标机构代码：0623
招标方式：公开招标
投标报价方式：在线投标
招标结果：重新招标