中标
【初始合同】集成电路快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备合同公示
金额
238.42万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/06/26
公告摘要
项目编号-
预算金额238.42万元
招标联系人-
中标联系人-
公告正文

合同公告

一、合同编号:HT_SZDL2024000773-A

二、合同名称:【初始合同】集成电路快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备

三、项目编号( 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等),如有:SZDL2024000773

四、项目名称:集成电路快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备

五、合同主体

采购人(甲方):深圳信息职业技术学院

地址:深圳市龙岗区龙翔大道2188号

供应商(乙方):深圳市贝思科尔软件技术有限公司

地址:深圳市南山区科丰路二号特发信息港B栋1203

六、合同主要信息

主要标的名称:瞬态热阻测试仪

规格型号(或服务要求):西门子

主要标的数量:1

主要标的单价:1064200

合同金额:2384260.00

履约期限、地点等简要信息:签订合同后120天;深圳市龙岗区龙翔大道2188号

采购方式:公开招标

七、合同签订日期:2024-06-24

八、合同公告日期:2024-06-26

九、其他补充事宜:本项目无其它补充事宜

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