招标
分谈分签-连云港杰瑞电子（BGA芯片返修）
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/12
公告摘要
公告正文
询价公告
| 询价标题 | 分谈分签-连云港杰瑞电子（BGA芯片返修） |
|---|---|
| 场次号 | XJ024111200840 |
| 询价开始时间 | 2024-11-15 11:17:51.0 |
| 询价结束时间 | 2024-11-20 14:35:06.0 |
| 参与方式 | 非定向询价 |
| 出价方式 | 一次性出价 |
| 发布单位 | 连云港杰瑞电子有限公司 |
| 最终用户 | 连云港杰瑞电子有限公司 |
| 联系人 | 姚勇 |
| 联系方式 | 18551018225 |
| 付款方式 | 验收合格付款 |
| 附件 | |
| 备注 |
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