中标
【分散采购】龙芯嵌入式人工智能系统核心板PCB版图研发结果公示
金额
7.9万元
项目地址
-
发布时间
2023/12/08
公告摘要
公告正文
一、项目编号:武纺大采-XC-2023-0437
二、项目名称:龙芯嵌入式人工智能系统核心板PCB版图研发
三、项目单位:纺织科学与工程学院
四、项目联系人:龚小舟
五、联系方式:02759367574
六、项目成交信息:
供应商名称:武汉禾达芯微科技发展有限公司
成交金额(元):79000(元)
七、公告期限:自本公告发布之日起1个工作日。
二、项目名称:龙芯嵌入式人工智能系统核心板PCB版图研发
三、项目单位:纺织科学与工程学院
四、项目联系人:龚小舟
五、联系方式:02759367574
六、项目成交信息:
供应商名称:武汉禾达芯微科技发展有限公司
成交金额(元):79000(元)
七、公告期限:自本公告发布之日起1个工作日。
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