年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包
中标结果公告
本项目采用“评定分离”方式进行评标和定标
项目编号：A3305020660000003002001
招标方式：公开招标
建设地点：浙江省湖州市吴兴区织里镇
建设规模：新建面积约36115.6平方米，其中地上建筑面积约35649.60平方米，地下建筑面积约466平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。
项目所在区域：吴兴区                    

标段编号	A3305020660000003002001
中标单位	牵头人：浙江航兴建设集团有限公司  成员单位：浙江山水工程设计有限公司
中标价（万元）	11580.939874
计划工期	365日历天
项目负责人	何鉴壹
施工负责人	何鉴壹
设计负责人	宋法成
相关证书名称和编号	中华人民共和国二级建造师注册证书：浙2332021202312215 中华人民共和国一级建筑师注册证书：20213303276

 
 
招标人（公章）：湖州瑞曦科技有限公司
代理机构（公章）：浙江金业管理咨询有限公司
                              2024年9月 30 日
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