复旦大学芯片高密度堆叠耦合设备-国际招标公告
上海沪港建设咨询有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2022-11-
28在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:复旦大学芯片高密度堆叠耦合设备采购
资金到位或资金来源落实情况:已到位已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:2000-224HG2206006
招标项目名称:复旦大学芯片高密度堆叠耦合设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	芯片高密度堆叠耦合设备	1	3.1 设备主要组成 系统包含主机、显微对准系统、压焊臂、承片台、非接触式光学调平系统、计算机控制系统、工艺参数自动记录系统、甲酸处理系统、设备校准工具包等。 3.2 主要技术参数： 3.2.1 设备总体要求 3.2.1.1 结构与主体 设备主体采用气浮式结构、花岗岩框架，需确保结构的长期稳定性和可靠性，需具备集成一体式减震系统，最大程度降低周围环境对系统的干扰； 3.2.1.2 操作系统 需基于Windows操作系统的图形化 控制软件，自由进行设备控制、工艺编程和工艺记录。 3.2.1.3 垂直焊臂 (1) ★键合完成后精度：达到或优于±1μm（在典型工艺条件下）； (2) ★键合压力范围： 0.6-2000N； (3) 压力分辨率：0.6-60N（分辨率 0.06N）；60-2000N（分辨率2N）； (4) ★焊臂只做Z轴方向运动，X-Y方向需完全固定，确保键合精度； (5) ★焊臂Z轴方向移动范围：≥160mm，控制精度达到或优于1μm；无刷电机驱动； (6) ★焊臂温控范围：室温达 到或优于—450℃；精度达到或优于1℃，由陶瓷基板加温，循环空气降温，水冷恒温装置；加热器材质：r陶瓷材料，CTE: ~10-8或更优 (7) 可承载芯片最大尺寸：达到或优于50mm×50mm. 3.2.1.4 高精度承载台 (1) 承 片台负责X-Y方向的高精度移动和对准，需具有快速移动和精细调整两种工作模式，分别用于芯片的快速移动和精细对准； (2) 承片台移动范围：≥250 mm×250 mm，分辨率达到或优于1μm，由步进电机驱动； (3) 承片 台精调范围：25μm×25μm，分辨率达到或优于0.1μm，步进电机驱动； (4) 承片台旋转：旋转范围≥±5°，分辨率达到或优于8.3μradian，步进电机驱动； (5) 承片台与焊臂独立温控，具备独立设置温度和升降温速 率； (6) ★温控范围：达到或优于室温—450℃，分辨率达到或优于1℃；由陶瓷基板加温，循环空气降温，水冷恒温装置，加热器材质：陶瓷材料，CTE: ~10-8或更优 (7) 承片台可承载基板最大尺寸：达到或优于 50mm×50mm. 3.2.1.5 高精度垂直双光路对准显微系统 (1) 垂直双光路同轴式显微系统, 需在对准时同时对上下芯片进行观察，并且确保观察与对准过程中上下光轴的同轴性； (2) 显微对准系统：至少包含一对物镜 10X；视场：达到或优于700×500μm；数码变焦； (3) ★视场分辨率：达到或优于0.44μm/Pixel； (4) ★显微对准系统内置非接触式光学准直仪，用于显微镜准直的自动精确调整，测量分辨率达到或优于 21μradian/Pixel； (5) ★显微镜全自动校准功能，需要自动进行精度校准和显微镜姿态精细调整； (6) 全自动对准功能，需实现芯片上图形的全自动识别、抓取和对准。 3.2.1.6 高精度非接触式光学自动调平系统 (1) ★用于芯片上2—8个点的高精度调平；调平过程非接触式光学测量，不可接触芯片或基板；焊头调平装置移动范围：≥±0,5°； (2) 测量光斑尺寸：≤10μm； (3) ★测量精度：达到或优于0.05μm. 3.2.1.7 甲酸 处理系统 (1) 配置甲酸加热容器和甲酸安全灌注装置，需配有液位侦测装置和用于控制气流和浓度的专用阀门； (2) 半封闭式回流腔体：气体喷嘴需将工艺气体水平喷向芯片；配置排气环，将反应气体抽出，并需设有专 用的甲酸泄露和报警安全装置；反应室外部氮气需配置保护气幕，防止外部氧气进入回流腔体，并防止甲酸气体外泄； (3) ★气体加热功能，气体进入回流腔体前需进行加热，温度范围：达到或优于室温至120℃. 3.2.1.8 芯片SiC夹具 (1) ★材质：SiC (2) 厚度达到或优于3.5mm. 数量：2个（1对） (3) 需用于芯片或基板，尺寸可定制，且满足使用要求. 3.2.1.9 工艺参数自动记录系统 (1) 数模转换装置，需自动生成Log文件； (2) 工艺过程中所有工艺参数需自动记录； (3) 工艺记录数据存储在系统硬盘中，并可实现导出。 3.2.1.10 其他附件要求 (1) 包含系统校准工具套组，包括：2个标准石英芯片、2个配套SiC夹具、2个托盘。 (2) 专用 冷水机，用于温控装置的冷却与恒温。 (3) 需具备远程诊断功能，必要时可通过互联网进行远程故障分析和诊断。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或
其他组织；
2）投标人应为投标产品的制造商或其合法代理商，代理商投标应提供投标产品的制造商针对本项目
的正式授权；
3）投标人须在投标截止期之前在国家商务部认可的机电产品招标投标电子交易平台（以下简称机电
产品交易平台，网址为：http://www.chinabidding.com）上完成有效注册；
4）本项目不允许联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2022-11-28
招标文件领购结束时间:2022-12-05
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：邮件报名18699912921@163.com
招标文件售价:免费
其他说明:有兴趣的潜在投标人应于2022年11月28日起至2022年12月5日16:00止（北京时间），通过
邮箱18699912921@163.com，并电话联系招标代理机构（联系电话：16621661181）获取采购文件
，逾期不再办理。电子招标文件售价零元。未按规定从招标机构处获取招标文件的潜在投标人将不
得参加投标。
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2022-12-2013:30
投标文件送达地点:上海市徐汇区斜土路2358号（车行入口）斜土路2364号（人行入口）7楼会议室
开标地点:上海市徐汇区斜土路2358号（车行入口）斜土路2364号（人行入口）7楼会议室
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（
https://www.chinabidding.com）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公
示。
7、联系方式
招标人:复旦大学
地址:中国上海市杨浦区邯郸路220号
联系人:卜老师
联系方式:86-21-65645530
招标代理机构:上海沪港建设咨询有限公司
地址:上海市徐汇区斜土路2358号（车行入口）斜土路2364号（人行入口）
联系人:戚老师、李老师
联系方式:17811909079、16621661181
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）