项目名称

12英寸硅基OLED微显示模组项目及配套集成电路芯片制造厂房建设项目

项目编号

WH16GC2021FJ1853

标段名称

12英寸硅基OLED微显示模组项目及配套集成电路芯片制造厂房建设项目

标段编号

WH16GC2021FJ1853 01

招标人

名称

芜湖市三山建设投资有限公司

地址

芜湖市三山经济开发区龙湖大道8号

联系人及电话

吴先伟
17756529270

招标代理机构

名称

江苏益诚建设工程咨询有限公司

地址

江苏省南京市鼓楼区建宁路65号金川科技园22号3F、4F

联系人及电话

张佩
18196542821

招标方式

公开招标

开标时间

2021年08月13日

第一中标
候选人

单位名称

中国电子系统工程第二建设有限公司

投标资格响应条件

建筑工程施工总承包壹级、电子通信广电行业（电子工程）甲级、建筑行业（建筑工程）甲级

投标报价（元）/费率（%）

92.3%

项目负责人/项目总监

王万斌

证书编号：01005029（注册编号：苏132181909693）

证书名称： 一级注册建造师（建筑工程专业）

工期（天）

650 个日历天

质量承诺

设计：符合现行国家、地方及行业相关设计规范要求的前提下，符合电子行业特点、理念，从节约成本方便、适用、科学的角度出发优化设计，按要求通过有关部门的审查；施工：符合《工程施工质量验收规范》要求，工程质量标准为合格。

规定公示的单位业绩

一、资格业绩：合同名称：高新区智能制造产业园项目（设计、勘察、采购、施工）EPC总承包，项目规模：224919万元，建筑面积：554000m2，合同甲方：南昌鹏勤置业有限公司，合同签订日期：2021年6月。

二、施工业绩：

1.合同名称：城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目（一期）建设工程总承包，项目规模：57890万元，建筑面积：78783.6m2，合同甲方：德清同创建设发展有限公司，合同签订日期：2019年11月22日。

2.合同名称：泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目，项目规模：20000万元，建筑面积：120000m2，合同甲方：泉州三安半导体科技有限公司，合同签订日期：2018年4月2日。

3.合同名称：高新区智能制造产业园续建项目（设计、勘察、采购施工）EPC总承包，项目规模：103192万元，建筑面积：383500m2，合同甲方：南昌鹏勤置业有限公司，合同签订日期：2021年6月。

三、设计业绩：

1.合同名称：青岛微电子产业园项目，项目规模：316万元，建筑面积：110212m2，合同甲方：青岛市建筑设计研究院集团股份有限公司，合同签订日期：2020年11月25日。

2.合同名称：无锡闻讯电子有限公司制造产业园项目，项目规模：435万元，建筑面积：238727m2，合同甲方：无锡闻讯电子有限公司，合同签订日期：2020年10月20日。

3.合同名称：赛特斯新一代通信技术产业园项目，项目规模：420万元，建筑面积：100500m2，合同甲方：邢台赛特斯信息科技有限公司，合同签订日期：2021年1月。

规定公示的
项目负责人业绩

合同名称：高新区智能制造产业园续建项目（设计、勘察、采购施工）EPC总承包，项目规模：103192万元，建筑面积：383500m2，合同甲方：南昌鹏勤置业有限公司，合同签订日期：2021年6月。

第二中标
候选人

单位名称

世源科技工程有限公司

投标资格响应条件

建筑工程施工总承包壹级、电子通信广电行业（电子工程）甲级、建筑行业（建筑工程）甲级

投标报价（元）/费率（%）

93.00%

项目负责人/项目总监

张特

证书编号：00978094（注册编号：京111060701259）

证书名称： 一级注册建造师（建筑工程）

工期（天）

650 个日历天

质量承诺

设计：符合现行国家、地方及行业相关设计规范要求的前提下，符合电子行业特点、理念，从节约成本方便、适用、科学的角度出发优化设计，按要求通过有关部门的审查；施工：符合《工程施工质量验收规范》要求，工程质量标准为合格。

规定公示的单位业绩

一、资格业绩：合同名称：粤芯半导体二期（广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路1.2期项目设计采购施工总承包），项目规模：57884万元，建筑面积：约60000m2，合同甲方：广州粤芯半导体技术有限公司，合同签订日期：2021年1月17日。

二、施工业绩：

1.合同名称：12英寸集成电路生产线项目，项目规模：90368万元，建筑面积：约13万m2，合同甲方：广州粤芯半导体技术有限公司，合同签订日期：2018年3月。

2.合同名称：武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程项目设计采购施工总承包，项目规模：70550万元，建筑面积：5000m2，合同甲方：武汉新芯集成电路制造有限公司，合同签订日期：2018年。

3.合同名称：存储器生产线建设项目EPC工程总承包，项目规模：438130万元，建筑面积：472000m2，合同甲方：福建省晋华集成电路有限公司，合同签订日期：2016年9月19日。

三、设计业绩：

1.合同名称：国家存储器基地项目（一期）设计、采购、施工总承包，项目规模：650000万元，建筑面积：约65万m2，合同甲方：长江存储科技有限责任公司，合同签订日期：2017年4月25日。

2.合同名称：国家存储基地工程（一期）二阶段工程项目设计、采购、施工总承包，项目规模：528400万元，建筑面积：565478m2，合同甲方：长江存储科技有限责任公司，合同签订日期：2019年2月15日。

3.合同名称：国家存储基地工程（一期）FAB2及配套设施建筑机电设计、采购、施工总承包，项目规模：981001万元，建筑面积：560432m2，合同甲方：长江存储科技有限责任公司，合同签订日期：2021年6月18日。

规定公示的
项目负责人业绩

合同名称：第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目EPC，项目规模：746398.5万元，合同甲方：合肥维信诺科技有限公司,合同签订日期：2019年。

第三中标
候选人

单位名称

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

投标资格响应条件

建筑工程施工总承包壹级、工程设计综合资质甲级

投标报价（元）/费率（%）

92.00%

项目负责人/项目总监

张平

证书编号： 00351941（注册编号：川151141414909）

证书名称： 一级注册建造师（建筑工程专业）

工期（天）

650个日历天

质量承诺

合格

规定公示的单位业绩

一、资格业绩：合同名称：宜兴中环领先工程管理有限公司集成电路用大直径硅片厂房配套项目，项目规模：96000万元，建筑面积：115612.5m2，合同甲方：宜兴中环领先工程管理有限公司，合同签订日期：2018年。

二、施工业绩：

1.合同名称：中芯集成电路（宁波）有限公司中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目，项目规模：77852万元，合同甲方：中芯集成电路（宁波）有限公司，合同签订日期：2020年6月。

2.合同名称：合肥长鑫集成电路有限责任公司合肥12英寸存储器晶圆制造基地生产项目，项目规模：668678万元，合同甲方：合肥长鑫集成电路有限责任公司，合同签订日期：2016年11月。

3.合同名称：华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目工程总承包，项目规模：347172万元，建筑面积：204483m2，合同甲方：华虹半导体（无锡）有限公司，合同签订日期：2018年2月28日。

三、设计业绩：

1.合同名称：海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房项目，建筑面积：159483m2，合同甲方：海辰半导体（无锡）有限公司，合同签订日期：2018年7月17日。

2.合同名称：中芯长电半导体（江阴）有限公司集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试项目生产厂房，建筑面积：126000m2，合同甲方：中芯长电半导体（江阴）有限公司，合同签订日期：2017年1月10日。

3.合同名称：SK海力士半导体（中国）有限公司无锡洁净室扩建项目（C2F），建筑面积：300817m2，合同甲方：SK海力士半导体（中国）有限公司，合同签订日期：2017年5月12日。

规定公示的
项目负责人业绩

合同名称：海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房项目，建筑面积：159483m2，合同甲方：海辰半导体（无锡）有限公司，合同签订日期：2018年7月17日。

评标被否决单位及原因

无

公示时间

公示发布次日起3个工作日

其他招标文件规定的公示项

/

提示

1、若投标人对上述结果有异议，可在公示期内以书面形式在工作时间（上午8:00-12:00,下午2:30-5:30，双休日、节假日休息）向招标人或招标代理机构提出异议。

2、若投标人对异议处理结果不满意的，可根据《芜湖市公共资源交易活动投诉接收转办暂行办法》（公管办[2018]11号）规定，在规定时间内向芜湖市公共资源交易投诉服务中心提出投诉，并将投诉书面材料递交至芜湖市公共资源交易投诉服务中心（地址：芜湖市鸠江区皖江财富广场A4座六楼三号窗口），联系人：王工、金工，联系电话：0553-3121232。

3、异议提起的条件及不予受理的情形

根据《中华人民共和国招投标法》、《中华人民共和国招标投标法实施条例》等法律法规，现将异议提起的条件及不予受理的情形告知如下：

（一）异议应以书面形式实名提出，书面异议材料应当包括以下内容：

（1）异议人的名称、地址、有效联系方式；

（2）项目名称、项目编号、标段号（如有）；

（3）被异议人名称；

（4）具体的异议事项、基本事实及必要的证明材料；

（5）明确的请求及主张；

（6）提起异议的日期。

异议人为法人或者其他组织的，应当由法定代表人或其委托代理人（需有委托授权书原件）签字并加盖公章。

异议人需要修改、补充异议材料的，应当在异议期内提交修改或补充材料。

（二）有下列情形之一的，不予受理：

（1）提起异议的主体不符合法律法规规定的；

（2）提起异议的时间超过规定时限的；

（3）异议材料不完整的；

（4）异议事项含有主观猜测等内容且未提供有效线索、难以查证的；

（5）对其他投标人的投标文件详细内容异议，无法提供合法来源渠道的；

（6）异议事项已进入投诉处理、行政复议或行政诉讼程序的。