集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告
一、项目概况
1、项目名称：集成电路芯片335批次
2、招标编号：XYDFC202301-XYDFC202310
3、招标人/采购人：重庆中科芯亿达电子有限公司
4、招标代理机构（如有）：
5、招标公告时间：2023年3月31日
6、开标时间：2023年3月31日18时（北京时间）
7、开标地点：线上开标
二、评标结果
1、中标人名称：见附件
2、中标内容：见附件
3、中标价格：加附件
三、其他
本公告的发布日期：2023年3月31日
招标人/采购人：
联系人：周立志
电话：023-62305687
传真：023-62305687
通信地址： 重庆市南岸区南坪花园路14号
招标代理机构（如有）：
联系人：
电话：
传真：
通信地址：
供应商名称：广东气派科技有限公司
中标金额（/万元）：117.646177

供应商名称：江苏丰源电子科技有限公司
中标金额（/万元）：244.192524

供应商名称：山东康姆微电子有限公司
中标金额（/万元）：9.54757

供应商名称：深圳米飞泰克科技股份有限公司
中标金额（/万元）：219.97551

供应商名称：深圳硕芯微电子科技有限公司
中标金额（/万元）：0.192913

供应商名称：深圳芯装技术有限公司
中标金额（/万元）：0.2

供应商名称：四川明泰电子科技有限公司
中标金额（/万元）：1.76725

供应商名称：天水华天科技股份有限公司
中标金额（/万元）：6.397262

供应商名称：温州睿芯电子科技有限公司
中标金额（/万元）：0.2702

供应商名称：扬州亿芯微电子有限公司
中标金额（/万元）：7.3959