序号

项目名称

企业名称

1

浙江滨芯科技有限公司

25G RoCE V2芯片及网卡

2

杭州海康威视科技有限公司

基于SY56805A1QEC芯片的视频监控产品产业化

3

杭州泛利科技有限公司

射频集成电路电磁仿真EDA工具开发

4

杭州万高科技股份有限公司

工业级高性能主控芯片研发

5

杭州长川科技股份有限公司

面向高集成、大功率芯片的系统级测试分选装备

6

杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司

杭州国家“芯火”双创基地（平台）公共技术服务平台第三期

7

杰华特微电子股份有限公司

采用氮化镓器件的高频有源钳位反激控制芯片的研发及应用

8

杭州芯耘光电科技有限公司

应用于5G通信光器件的低噪声高带宽跨阻放大器芯片的研发

9

杭州芯云半导体技术有限公司

杭州集成电路测试公共服务中心建设

10

杭州旗捷科技有限公司

基于PUF技术的信息安全SOC芯片

11

杭州加速科技有限公司

高速、高并发、模块化数字混合信号半导体测试系统（ST5000系列）

12

杭州华澜微电子股份有限公司

面向工业控制的PCIE桥接芯片

13

杭州晶华微电子股份有限公司

压力传感器和温度传感器信号调理及变送输出专用芯片

14

杭州雄迈集成电路技术股份有限公司

4K车载多路高清后端编解码芯片

15

杭州领芯微电子有限公司

矢量电机控制器系统芯片及算法

16

杭州士兰微电子股份有限公司

高性能智能家电主控芯片研发产业化

17

杭州大和江东新材料科技有限公司

面向7纳米以下大尺寸晶圆刻蚀装备的高透波率低介电损耗陶瓷材料的开发

18

浙江大立科技股份有限公司

新一代非制冷红外焦平面探测器

19

杭州海康微影传感科技有限公司

高一致性高稳定性的红外探测器研发

20

联芸科技（杭州）有限公司

数据智能处理芯片的研发及产业化