招标
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
生产线
半导体封装新材料
小型数控加工中心
金额
-
项目地址
甘肃省
发布时间
2023/02/15
公告摘要
项目编号
-
预算金额
-
招标公司
金川集团股份有限公司
招标联系人
-
招标代理机构
甘肃省招标中心有限公司
代理联系人
-18809450505
标书截止时间
-
投标截止时间
-
公告正文
返回顶部
