一、项目名称：高性能计算集群
二、招标编号：S2019008
三、招标人：苏州大学采购与招投标管理中心
地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼904室
邮编：215021　　　　　传真：0512-67165076
联系人：丁老师　　    　电话：0512-67504198，67504359
电子邮箱：dingy@suda.edu.cn
技术联系人：徐老师　　电话：13913505632
电子邮箱：xulai15@suda.edu.cn
四、招标货物品名、数量及主要性能参数要求
高性能计算集群　　1套
1．管理节点服务器　2台
1.1品牌：国内外知名品牌，投标人提供服务器厂商在IDC 2018年Q3中国服务器市场出货量排名（提供IDC官方证明材料）；
1.2外形：2U，机架式服务器；
1.3每节点配置2颗Intel Xeon 4110处理器(2.1GHz/8c);
1.4内存：4*16G ECC Registered DDR4 2666内存，最大支持24个内存插槽；
1.5硬盘：每台配置≥2块300G SAS硬盘，6块6TB 7.2K硬盘，支持≥24块2.5寸热插拔硬盘；
1.6RAID：外插raid卡≥2GB缓存，支持RAID 0/1/5/6；
1.7网络：2个千兆以太网端口；
1.8电源：800W1+1冗余服务器电源;
1.9安全模块：配置商业版系统安全加固软件，与服务器同一品牌，防护服务器免受已知/未知木马病毒、系统漏洞、黑客入侵等攻击，自主知识产权，符合公安部信息安全等级保护三级标准；支持Windows、Linux、Unix等操作系统；通过微软Certified for Windows Server 2008 R2认证、驱动部分须通过微软WHQL认证，投标时提供微软认证链接及证书复印件并加盖原厂公章。
2．计算节点刀片服务器　20台
2.1品牌：与管理节点服务器同一品牌；
2.2每节点配置2颗Intel Xeon 6126处理器(2.6GHz/12c)；
2.3内存：4*16G ECC Registered DDR4 2666；
2.4硬盘：配置1块企业级240G SSD硬盘，每个节点需支持≥3个3.5寸硬盘，满足扩容要求，投标人需提供证明材料并加盖原厂公章；
2.5每节点支持配置2块M.2 SSD，支持RAID1，可用于安装操作系统；
2.6每节点支持3个PCIe插槽，满足扩容要求，投标人需提供证明材料并加盖原厂公章。
3．服务器刀箱
3.1与计算节点相配的刀片机箱；
3.2国内外知名品牌，自主研发，非OEM，适用于通用机房环境，支持标准机柜；
3.3可选2.5英寸全闪配置，整机最大可扩展≥24 块2.5英寸NVMe SSD。
4．网络交换机　2台
4.1品牌：与管理节点服务器同一品牌，提供产品彩页并加盖原厂公章；
4.2提供≥24个10/100/1000M自适应电口，≥4个1G光口，≥1个Type-A USB口；
4.3支持RJ45console端口，支持蓝牙Console端口，支持USB Console端口；
4.4交换容量≥500Gbps，包转发率≥70Mpps；
4.5支持虚拟堆叠技术，堆叠后可以通过一个地址进行管理，但每个设备单独有自己的转发平面；
4.6支持IEEE 802.3az标准的高效节能。
5．机柜系统　2台
5.1品牌：与管理节点服务器同一品牌；
5.219″、42U工业标准服务器专用机柜，配置专业工业PDU,可选220V/380V供电环境。
6．集群管理软件
6.1集群管理系统（要求与刀片服务器同一品牌，厂商具有自主研发的商业版集群管理与作业调度统一平台软件，提供著作权证书有效复印件并加盖原厂公章）；
6.2提供可查看各计算节点的远程桌面并进行操作，提供作业管理模块、历史监控模块、实况信息监控、实时动态信息、报警模块、文件管理模块；
6.3提供功能相应操作界面截图：实时查看作业运行节点性能曲线图；统计存储空间的使用情况；支持查看各计算节点的进程信息。支持动态为HPC/Hadoop/spark三种计算环境分配计算资源，并显示资源数量，如节点数，核数，内存数等；需要提供软件运行截图并加盖原厂公章；
6.4提供与服务器同一品牌集群使用的应用特征分析软件，（提供软件著作权证书并加盖原厂公章），提供实时采集并显示实际浮点计算性能、代码执行效率、向量化比例、缓存失效比率、微架构级性能及函数级性能数据；提供运行特征线条图、特征雷达图、特征数据等报表统计图提供运行截图证明并加盖原厂公章；
6.5软件安装要求：MPICH, MVAPICH2，OpenMPI，Intel编译、调试软件；Intel C++/Fortran 编译器；Intel MKL数学核心库；GCC编译器；VASP5.4.4, VTST, Vaspsol, Gaussian16,BSKAN。提供完善的用户培训。
7．售后服务要求
7.1投标人必须提供原厂项目授权书和售后服务承诺书原件，质保期不少于3年；
7.2所有硬件产品(包括各个组件，CPU、主板、硬盘、内存、刀片机箱电源模块、管理模块等)需提供3年以上原厂质保，质保期内所有设备，须提供原厂7×24小时保修和服务，并提供包括免费电话咨询、免费备件更换及免费现场支持服务；
7.3在接到用户服务请求(电话或书面)后，提供30分钟响应、4小时内上门现场服务。如诊断为硬件故障，应8小时内免费提供原厂备件，48小时内免费提供同档次备机，承诺尽力在最短时间内恢复系统正常运行；
7.4每半年提供1次免费的系统巡检，进行日常维护保养工作，提供巡检评估报告。
五、评分标准
本次招标采用综合评分法，总分为100分，具体内容如下：
（一）技术参数、配置及整体综合性能分（50分）
1、技术参数指标（35分）
以投标人提供的能直接反映该产品技术参数的彩页或产品说明书等作为主要评标依据，其他情况由评委会专家根据实际情况进行评判。
（1）所投标产品多项参数偏离招标要求，或参数偏离超出用户教学、科研可接受范围的，经评标委员会评审可作为无效投标。
（2）所投产品不满足招标文件技术条款要求（偏离）、配置不详、技术参数不明确、缺漏项的，每处扣3分。
2、综合性能情况（15分）
（1）所投产品性能参数优于招标文件中技术条款要求情况（评委会认为超出指标有意义的）（5分）。其中优于项每处加1分。
（2）所投产品的市场反馈情况（5分）。
根据所投产品的品牌影响力、市场占有率（同行业为主）、现有用户的反馈情况等综合评定根据以下情况综合评定。
（3）所投产品的支持服务能力（5分）。投标人所投主体设备厂商拥有全职的HPC应用技术支持团队，有多年的应用移植、集群维护经验。并且能够提供合作完成（每篇至少有1名该团队成员署名）的针对HPC应用支持的国内外论文证明文件。
（二）价格分（35分）
1、评标基准价：满足招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，评标基准价为满分35分。
2、其他投标供应商的投标报价得分按照下列公式计算：投标报价得分＝（评标基准价／投标报价）×35分。
（三）综合商务（15分）
1、投标人综合实力（2分）。根据投标人综合实力综合评定。
2、售后服务与培训情况等（10分）
（1）质保期（3分）。符合招标文件要求得1分，每增加一年质保期加1分。
（2）服务、技术支持与培训承诺情况（7分）
根据投标文件的相关承诺，服务网点设置情况、服务响应时间以及现有用户对产品售后服务情况反馈等综合确定。
3、其它（3分）
（1）投标文件质量（1分）。根据投标文件的规范性、完整性等情况综合评定。
（2）其它优惠措施等（2分）。根据投标人提供的在招标文件要求范围以外，评标委员会认可的优惠措施综合评定。
六、本次招标采用一次性报价。报价应包括所报软件开发、安装调试费、测试验收费、培训费、税金（美国产品被加征关税）、国际国内运输费、保险和其他为完成本项目所发生的一切费用。
七、投标文件的组成
（一）投标文件一
1、投标函
2、投标报价表
3、详细配置及分项报价清单
（二）投标文件二（文件中不得出现所投产品报价及配置分项报价，否则作废标处理）
1、投标基本情况一览表
2、详细配置清单、技术规格偏离表和投标仪器设备彩页
3、技术方案、服务承诺、培训承诺
4、资格证明文件
特别说明：
1、“投标文件一”和“投标文件二”应分别装订和密封，并加盖投标单位公章
2、“投标文件一”，正本一份，副本一份
“投标文件二”，正本一份，副本六份
3、相关材料及填写规范按照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第三条“投标文件”中的具体要求执行。
八、货物交货期、交货地点、付款方式、安装、调试、验收以及售后服务等相关商务要求，按照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第21条中的要求执行。
九、招标文件价格：人民币800元（可投标时交纳），售后不退。
十、各投标人在投标前，须认真阅读《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》和本招标公告，完全了解并接受其所有条款及要求，并在2019年4月15日12：00前将投标确认函（格式见附件）发送邮件至dingy@suda.edu.cn或传真至招标人处；未在苏州大学供应商库(http://gysk.suda.edu.cn)注册的供应商，请在报名截止前完成注册。
十一、投标文件递交时间：2019年4月22日13：30～14：00；
投标文件递交地点：江苏省苏州市东环路50号凌云楼904室。
十二、投标截止时间：2019年4月22日14:00。
十三、开标时间：2019年4月22日14:00。
  
  
  
  
  
  
  
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