金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目-外立面及门窗工程——第一次补充招标文件公告 报建编号：
22JQPD0026
标段号：
C02ZG001
招标人：
上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司
招标人地址：
上海市浦东新区华东路5001号
招标项目名称：
金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目-外立面及门窗工程
建设地点：
浦东新区唐镇利川路（四至范围： 东至：新西河 西至：利川路 南至：川沙北界河 北至：俞浦桃河）
公告内容：
本招标项目于2023年11月16日发布补充招标文件，最新提交投标文件截止时间为2023年12月07日 09时30分，请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。
公告发布日期：
2023年11月16日
本招标项目历次公告记录：
招标公告（发布日期：2023年10月27日） 填报单位：
上海万国建设工程项目管理有限公司
监管部门：
上海市建设工程招标投标管理办公室