中标
金锡焊片、芯片中标公告
金额
3.02万元
项目地址
-
发布时间
2023/07/26
公告摘要
项目编号-
预算金额3.02万元
招标公司-
招标联系人-
中标联系人-
中标联系人-
公告正文
(项目)的中标结果公告
一、项目概况
(1)项目名称:H22203050
二、评标结果
中标人:
(1)名称:广州先艺电子科技有限公司
深圳市正和兴电子有限公司
(2)中标内容:金锡焊片、芯片
(3)中标价格:3.024
三、其他
(1)本公告的发布日期:2023.7.27
供应商名称:广州先艺电子科技有限公司 深圳市正和兴电子有限公司
中标金额(/万元):3.024
返回顶部