一、合同编号：2024070072
二、合同名称：芯片综合测试平台建设
三、项目编号：420001202406002450
四、项目名称：芯片综合测试平台
五、合同主体
1、采购人（甲方）：湖北工业大学
2、地  址：武汉市洪山区南李路28号湖北工业大学
3、联系方式：02788772780
4、供应商（乙方）：武汉新菲诺智能科技有限公司
5、地  址：武汉市洪山区雄楚大道489号
6、联系方式：18971639057
六、合同主要信息
1、主要标的名称：芯片综合测试平台-信号实时分析终端
2、规格型号（或服务要求）：详见合同文本
3、主要标的数量：3台
4、主要标的单价：127900元
5、合同金额：190.875(万元)
6、履约期限、地点等简要信息：
履约期限：2024年11月13日至2030年11月13日；履约地点：武汉市洪山区南李路28号湖北工业大学
7、履约保证金收取情况：
收取金额： 0(万元) 收取比例： 0%
8、采购方式：竞争性磋商
9、采购计划备案号：420000-2024-12964
七、合同签订日期：2024-11-13
八、合同公告日期：2024-12-17
九、其他补充事宜：
无