中标
中建四局建设发展有限公司高端硅基芯片封装测试项目临设劳务分包工程招标
金额
-
项目地址
福建省
发布时间
2023/04/23
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标联系人-
中标联系人-
公告正文




中建四局建设发展有限公司高端硅基芯片封装测试项目临设劳务分包工程招标



中标日期:2023-04-23 09:17:06

中建四局建设发展有限公司浙江分公司




中标详情



序号

中标单位




1

抚州市华强劳务工程有限公司











返回顶部