招标
南瑞半导体2024年压接型IGBT模块生产用原材料框架采购公告
获取标书剩余时间4天
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/08
公告摘要
项目编号nar-s1-3-2024256-l1
预算金额-
招标公司南京南瑞半导体有限公司
招标联系人-
招标代理机构苏美达国际技术贸易有限公司
代理联系人雷婧
标书截止时间2024/11/17
投标截止时间2024/11/18
公告正文
分标编号 | 分标名称 | 分包编号 | 包名称 | 预估总用量 |
标1 | 压接型IGBT 模块生产用 原材料 | 包1 | 碟簧 | 39525000片 |
包2 | 压接组件 | 559750套 | ||
包3 | 钼片 | 1759600片 | ||
包4 | 钼铜基板 | 210800套 | ||
包5 | 模块框架 | 26350套 | ||
包6 | 发射极组件 | 28700套 | ||
包9 | 胶水 | 5006500g |
分标编号 | 分包编号 | 供应商资质要求 |
标1 | 包1、包2、 包5、包9、 1 | 1)接受制造商或代理商应答,代理商提供原厂出具的项目授权书 2)业绩要求:应答人至少提供1份2019年1月1日同类或类似相关产 品销售业绩(提供材料复印件并加盖公章,合同原件、发票备查) |
分标编号 | 分包编号 | 供应商资质要求 |
包3、包4、 包6 | 1)接受制造商 2)业绩要求:应答人至少提供1份2019年1月1日同类或类似相关产 品销售业绩(提供材料复印件并加盖公章,合同原件、发票备查) |
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