中标
【贴息贷款】增材制造子系统--增材制造实训平台(贴息贷款)中标公告(TXD22333、SYBID466-2022)
金额
-
项目地址
-
发布时间
2022/12/16
公告摘要
公告正文
时间:2022-12-16浏览:11
一、项目编号:TXD22333、SYBID466-2022
二、项目名称:增材制造子系统--增材制造实训平台(贴息贷款)
三、成交信息
供应商名称:众宇(天津)科技有限公司
供应商地址:天津市津南区双港镇工业园区天宇荣昌创意园9-1-304
成交金额:人民币壹佰伍拾捌万捌仟元整(小写:¥1588000.00元)
四、主要标的信息
序号 |
供应商名称 |
货物名称 |
货物品牌 |
货物型号 |
货物数量 |
货物单价(元) |
1 |
众宇(天津)科技有限公司
|
增材制造实训平台 |
创想三维(Creality)、 复志(Raise) |
Sermoon、CR-5060pro、Pro3 Plus |
1 |
1588000 |
五、评审专家名单:王占林、王浩、 孙振宇、高嵩、刘悦
六、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
七、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
采购单位:东北大学
地址:沈阳市和平区文化路三巷11号
联系人:张老师
电话:024-83689155
2.采购代理机构信息
名称:沈阳建设项目招投标中心有限公司
地址:沈阳市和平区北三经街10号北市商务大厦 516 室
联系人:时光
3.项目联系方式
项目联系人:时光
电话:024-83961750-808
沈阳建设项目招投标中心有限公司
2022年12月16日
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