中标
苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目设计总承包
金额
1097万元
项目地址
江苏省
发布时间
2022/12/19
公告摘要
公告正文
Report
中标公告 |
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苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目的中标公告 |
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项目编号： |
E3205010304040117 |
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项目名称： |
苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目 |
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标段编号： |
E3205010304040117001001 |
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标段名称： |
苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目设计总承包 |
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建设单位名称： |
苏州芯谷半导体技术有限公司 |
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项目类型： |
设计 |
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发包类型： |
公开招标 |
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中标单位名称： |
中国建筑西南设计研究院有限公司 |
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项目经理姓名： |
贾震东 |
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中标价： |
1097万元 |
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暂估价： |
工程 |
0 |
材料 |
0 |
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中标工期（天）： |
45 |
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中标时间： |
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工程地点： |
苏州市吴中高新区长安路以南、新三路以北、M15-9地块以东、浦临路以西 |
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评标委员会名单： |
朱钰林、刘琳、张洁、陆和燕、沈萍、于凤霞、张小兵、周晓东、曹炜 |
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招标人定标原因： |
评定分离 |
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