一、项目编号：BMCC-ZC23-0406（招标文件编号：BMCC-ZC23-0406）

二、项目名称：北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目

三、中标（成交）信息

供应商名称：苏州弘升利电子有限公司

供应商地址：苏州市高新区通安镇华金路272号2号楼一层

中标（成交）金额：423.0000000（万元）

四、主要标的信息

序号	供应商名称	货物名称	货物品牌	货物型号	货物数量	货物单价(元)
1	苏州弘升利电子有限公司	全自动三温探针台 全自动双温探针台	株式会社东京精密 株式会社东京精密	AP3000 （三温） AP3000 （常高温）	1台 1台	2300000.00 1930000.00

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

贾川、王智尧、顾敏、谭卓英、王宗巍（采购人代表）。

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：详见招标文件。

本项目代理费总金额：4.0424000 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

具体内容详见附件下载

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：北京大学　　　　　

地址：北京市海淀区颐和园路5号　　　　　　　　

联系方式：吴老师，010-62758587 　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：北京明德致信咨询有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：北京市海淀区学院路30号科大天工大厦B座17层1709室（邮编：100083）　　　　　　　　　　　　

联系方式：孙恺宁、刘亚运、吕家乐、王爽、吕绍山 010-8237 0045、15801412428、15910847865 　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：孙恺宁、刘亚运、吕家乐、王爽、吕绍山

电　话：　　010-8237 0045、15801412428、15910847865 bjmdzx@vip.163.com