公告类型：竞争性谈判 发布时间： 2024-08-06 16:20:30 截止时间：2024-08-12 27


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统一信息编码：HLJDGG20240806041

项目编号：WA20240702021

专业领域：电子信息


主要内容
第一章 谈判公告
谈判公告
中招国际招标有限公司受中国人民解放军某部队的委托，对相机硬件电路加工定制项目进行公开竞争性谈判，现就项目相关内容公告如下：
1 项目名称：相机硬件电路加工定制
2 项目编号：WA20240702021
3 项目概况：
3.1 项目内容：相机硬件电路加工定制
3.2 采购清单及技术要求：
★共需完成60套HC1M-24、15套HC2M-24、15套IHC1M-24硬件电路的定制加工，包括电路制板、电子元器件、电路焊接及检测等。具体技术要求如下：
★1.电路制板

序号	产品名称	产品描述及技术要求	计量单位	数量
1	HC1M-24电路制板	每套4块电路板： 8层板/8×8cm； 8层板/8×12cm； 12层板/8×12cm； 16层板/8.2×15cm； 板厚1.6mm，TG FR-4高速板材，焊盘沉金，阻抗匹配，出具出厂测试报告。	套	60
2	HC2M-24电路制板	每套4块电路板： 12层板/8×8cm； 8层板/8×12cm； 12层板/8×12cm； 16层板/9×17cm)； 板厚1.6mm，TG FR-4高速板材，焊盘沉金，阻抗匹配，出具出厂测试报告。	套	15
3	IHC1M-24电路制板	每套6 块电路板： 2层板/5×4cm； 4层板/5×10cm； 8层板/8×8cm； 8层板/8×12cm； 12层板/8×12cm； 16层板/8.2×15cm； 板厚1.6mm，TG FR-4高速板材，焊盘沉金，阻抗匹配，出具出厂测试报告。	套	15

★2.电路焊接

序号	产品名称	产品描述及技术要求	计量单位	数量	备注
1	HC1M-24电路焊接	15BGA+21QFN+26贴装座+9600 焊点； 无错焊漏焊虚焊短路，无残留焊锡焊渣，手工补焊，做射线检测，出具出厂测试报告。	套	60	先进行首样焊接，调试通过后再进行批量焊接
2	HC2M-24电路焊接	13BGA+18QFN+20贴装座+9500 焊点； 无错焊漏焊虚焊短路，无残留焊锡焊渣，手工补焊，做射线检测，出具出厂测试报告。	套	15
3	IHC1M-24电路焊接	15BGA+21QFN+29贴装座+12000 焊点； 无错焊漏焊虚焊短路，无残留焊锡焊渣，手工补焊，做射线检测，出具出厂测试报告。	套	15

★3.关键电子元器件

序号	产品 名称	产品描述及技术要求	计量单位	数量	备注
1	芯片插座	203-Pin μPGA插座，管脚镀金。	片	20
2	FPGA芯片	不少于160K个逻辑单元、8个10Gb/s GTX、400个可用IO。	片	200
3	电源芯片	LDO，输入电压5V，输出电流4A，最小可调输出电压不大于0.8V，纹波不大于5μVrms。	片	1200
4	电源芯片	LDO，输入电压5V，输出电流5A，最小可调输出电压不大于0.5V，纹波不大3μVrms。	片	160
5	电源芯片	DC-DC，输入电压5V，输出电流16A，最小可调输出电压不大于0.6V。	片	200
6	高压电源模块	DC-DC转换器，输入电压10-14V，输出电压210V，绝缘电压3kV。	块	20
7	线性电源模块	220V交流输入、5.5V/6A+12V/1A直流双输出线性电源，纹波电压不大0.04mVrms。	个	60
8	开关电源模块	AC-DC开关电源，220V交流输入、5V/6A直流输出。	个	60
9	芯片	Sram储，单片存储容量不小于16Mbit。	片	500
10	芯片	DAC芯片，8通道16bit。	片	100
11	芯片	高速比较器，延迟时间不大于5ns。	片	100
12	芯片	单通道高速电平转换，3.3V转1.8V。	片	100
13	芯片	双通道高速运放，增益带宽不小于20MHz，单通道输出电流不小于±70mA。	片	550
14	芯片	双通道门驱动器，驱动电流不小于3A，上升下降沿不大于1.5ns。	片	200
15	芯片	SPI Flash芯片，存储容量128Mb。	片	200
16	芯片	双路单端输出D触发器，延迟时间不大于16ns。	片	150
17	芯片	6通道反向施密特触发器，SOIC14封装。	片	90
18	芯片	16路12bit ADC。	片	20
19	MOS管	P型、N型MOS管，击穿电压285V，下降沿小于8ns。	片	140
20	MOS管	功率MOSFET，1.7A，60V。	片	50
21	晶振	40MHz、3.3V有源晶振，频率稳定性好于±25ppm；上升下降沿不大于5ns。	片	200
22	晶振	156.25MHz、3.3V有源差分晶振，频率稳定性好于±10ppm，上升下降沿不大于300ps。	片	200
23	晶振	200MHz、3.3V有源差分晶振，频率稳定性好于±10ppm，上升下降沿不大于300ps。	片	20
24	连接器	30对高速LVDS信号连接器，传输速率不小于25Gbps，板对板垂直连接，公母成对使用。	对	380
25	USB模块	USB3.0，支持32路数据高速传输。	个	90
26	光模块	SFP+，单模1310nm，传输速率10Gbps，传输距离不小于10Km。	个	300
27	光模块座	SFP光模块座	个	370
28	光模块座	QSFP光模块座	个	20
29	光模块屏蔽笼子	二合一SFP光模块屏蔽笼子。	个	190
30	光模块屏蔽笼子	QSFP光模块屏蔽笼子。	个	20
31	BNC插座	正脚，加高加长L型BNC座，50Ω。	个	100
32	SMA插座	正脚，加长L型SMA座，50Ω。	个	190
33	SMA插座	正脚立式SMA-KE，50Ω。	个	250
34	SMB插座	偏角立式，加长，50Ω。	个	20
35	电源插座	直流电源插座，耐受电流不小于5A，芯径2.1mm。	个	200
36	电源开关	直流电源开关，耐受电流不小于10A。	个	200
37	散热风扇	6×6×1cm直流风扇，5V。	个	280
38	铜柱	每套3种规格：3*8+5、3*13+6、3*35+6	套	370
39	排针	20×2-2.54mm，镀金	个	190
40	排针座	7×2-2.0mm(JTAG插座，L型)，镀金。	个	190
41	LED指示灯	双脚直插，红色/绿色	个	360
42	电位器	3296，2KΩ	个	160
43	电位器	3296，500Ω	个	100
44	电位器	3362，2KΩ	个	700
45	精密电阻	精密贴片电阻(0603/0805/3216,0~100KΩ)，1‰精度。	批	1
46	精密电容	精密贴片电容、钽电容、陶瓷电容、可调电容(0402/0603/0805/3216/3528，C1210/C1812/C7343,1pF~680μF)，1‰精度。	批	1
47	精密电感、磁珠	电感(0603/0805,1~10μH)、磁珠(0805,0Ω,≥3A)，1‰精度。	批	1

注：若公告内容与第三章技术要求内容不一致，以第三章技术要求为准。
3.3 最高限价：106万元
3.4 交货地点：由采购方指定；
4 合格的供应商
4.1供应商资质要求
（1）具有独立承担民事责任的能力，在中华人民共和国注册并合法运营，且为非外资独资或外资控股的企（事）业单位/无外资参股背景；法定代表人（含实际控制人）不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权（含港澳台）；
（2）供应商单位负责人为同一人或者存在控股、管理或其他利害关系的不同供应商，不得同时参加同一包（标）的采购活动。生产场地为同一地址的，一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的，应主动声明，否则将给予列入不良记录名单；
（3）具有健全的财务会计制度；
（4）具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
（5）近三年在经营活动中无重大违法记录；
（6）不得为“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）中列入失信被执行人和重大税收违法失信主体的供应商；
（7）不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内；未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单；
（8）符合国家、军队法律和法规规定的其他条件；
（9）本项目不接受分公司或其他组织应答；
（10）本项目不接受联合体应答；
4.2供应商应当提供资质证明
（1）提供营业执照或事业单位法人证书或银行资信证明复印件（银行资信证明仅适用于军队单位）；
（2）提供法定代表人有效身份证明（提供法人证书或证明材料、身份证复印件）；
（3）提供委托代理人的有效身份证明（提供《法定代表人授权委托书》原件、法人身份证复印件、委托代理人身份证复印件）；
（4）提供第三方专业机构出具的2023年度完整审计报告正文复印件，需包括资产负债表，利润表，现金流量表相关内容；
（5）提供近一年（以谈判时间为准）任意1个月本单位缴纳税收的证明材料复印件；
（6）提供近一年（以谈判时间为准）任意1个月本单位缴纳社会保险的凭据复印件（专用收据或社会保险缴纳清单等）；
（7）若供应商非所售产品所的生产厂家，需提供所售产品生产厂家的授权代理资质。提供二次（及以上）授权的，需提供上一级（及以上）全部授权资质，保证授权链路完整。
注：
① 上述所有证明材料需备有原件，采购方在评标结束后将视情对供应商提供材料真实性予以审查；
② 事业单位或公办高校若无法提供上述（4）、（5）、（6）项内容要求提供的材料，须提供执行国家有关财务、价格等管理制度，接受财税、审计部门的监督的承诺函（书面声明，格式自拟）；
③ 除事业单位和公办高校外，确实无法提供第（4）项内容要求提供的材料，可以提供其基本账户开户银行（或其上级银行）近三个月内（以谈判时间为准）出具的资信证明复印件，但需额外提供有效证明其为其开具资信证明的银行是其基本账户开户行的相关佐证材料；
④ 若法人直接参与应答可以不提供第（3）项内容要求提供的材料；
⑤ 存在其他特殊情况的无法提供上述内容要求的材料的，需提供相应情况说明或佐证材料，其有效性由评审专家和采购方最终认定；
4.3供应商应当作出以下声明和承诺
（1）提供不得为外资独资或外资控股的企（事）业单位/不得有外资参股背景，及法定代表人（含实际控制人）不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权（含港澳台）的承诺书或证明材料（书面声明）；
（2）提供近三年内在经营活动中无重大违法记录的书面声明材料，若成立不足要求年限则提供成立以来无重大违法记录书面声明材料（书面声明）；
（3）提供不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内，未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单书面声明材料（书面声明）；
（4）提供非联合体应答书面声明材料（书面声明）；
（5）提供保密承诺书（书面声明）。
5 谈判公告、谈判文件发售与应答文件递交：
5.1 公告时间、发售时间、地点、和发售方式：
（1）公告时间：公告见网至2024年8月12日；
（2）发售时间：2024年8月13日起至2024年8月16日（北京时间，上午9:00-11：30，下午14:00-17:00，节假日除外）；
（3）发售地点：陕西省西安市未央区未央路与凤城六路十字东北角银池财富中心10楼（中招国际招标有限公司陕西分公司）；
（4）发售方式：现场发售。获取文件时供应商需提供4.2条（1）～（6）款内容。
（5）售价：人民币500元/份。
5.2 应答文件的拟制：
供应商应当参照谈判文件第四章拟制谈判文件，谈判文件中需包括以下内容：
（1）第4.2条中列出的全部资质证明文件；
（2）第4.3条中涉及的书面声明和保密承诺书（模板见谈判文件第四章）
5.3 应答文件递交时间、地点、方式：
（1）应答文件递交截止时间：2024年8月27日9时30分（北京时间）。如有变更，另行通知。
（2）应答文件递交地点：陕西省西安市未央区未央路与凤城六路十字东北角银池财富中心10楼（中招国际招标有限公司陕西分公司）
（3）应答方式：指定专人递交应答文件。
6 谈判时间、地点
6.1 谈判时间：2024年8月27日9时30分（北京时间）。如有变更，另行通知。
6.2 谈判地点：陕西省西安市未央区未央路与凤城六路十字东北角银池财富中心10楼（中招国际招标有限公司陕西分公司）
7 信息发布媒体：
全军武器装备采购信息网（www.weain.mil.cn）
8 联系方法：
8.1采购代理机构：中招国际招标有限公司
联系人：徐豪杰、张雪莹、杨柳
电 话：15619999753、15389259726
邮 箱：libiao@cntcitc.com.cn
8.2采购人：中国人民解放军某部队
联系人：王工
电 话：029-84767207
邮 箱：ers6363@163.com（备注王工收）





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