关键封装材料测试样品加工中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向

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北京市

发布时间

2024/03/08

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公告正文

关键封装材料测试样品加工中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向

关键封装材料测试样品加工
项目所在采购意向：	中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向
采购单位：	中国科学院微电子研究所
采购项目名称：	关键封装材料测试样品加工
预算金额：	**0万元 (人民币)
采购品目：	C****-其他专业技术服务
采购需求概况：	目前材料供应商提供的材料性能主要基于单点的、弹性的，导致了在先进封装协同设计中不能准确预测结构设计及可靠性设计。为了获取材料的准确性能及本构模型，急需依照工艺准则制备样品，以便获得工艺相关的动态行为特征，从而提高设计预测技术。涉及材料包含业界典型的多型号介质材料、互连材料等
预计采购时间：	2024-06
备注：