一、合同编号： DX210909WN01

二、合同名称： 面向人工智能芯片关键技术指标的测试评价技术服务平台建设（后补助）-基于应用场景的AI 芯片测评工具开发-基于应用场景的AI芯片评测工具等

三、项目编号： TC21060PH

四、项目名称： 中国信息通信研究院面向人工智能芯片关键技术指标的测试评价技术服务平台建设（后补助）（20200239）

五、合同主体

采购人（甲方）： 中国信息通信研究院

地 址： 北京市海淀区学院路40号

联系方式：010-62302365

供应商（乙方）：北京一流科技有限公司

地 址：北京市海淀区清华同方科技广场B座505

联系方式：13671294373

六、合同主要信息

主要标的名称：面向人工智能芯片关键技术指标的测试评价技术服务平台建设（后补助）-基于应用场景的AI 芯片测评工具开发-基于应用场景的AI芯片评测工具等

规格型号（或服务要求）：NGM202等

主要标的数量：1套

主要标的单价：108.7000000万元

合同金额： 108.700000万元

履约期限、地点等简要信息：20日历日，北京

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2021-09-24

八、合同公告日期： 2021-12-28

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

中国信息通信研究院面向人工智能芯片关键技术指标的测试评价技术服务平台建设（后补助）（20200239）成交公告

附件：

DX210909WN01-基于应用场景的AI？芯片测评工具开发-基于应用场景的AI芯片评测工具等.pdf
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