询价公告
询价标题 单粒子试验倒封装器件减薄 场次号 XJ023111000873
询价开始时间 2023-11-10 16:35 询价结束时间 2023-11-20 16:35
参与方式 非定向询价 出价方式 一次性出价
发布单位 五院宇航物资保障事业部 最终用户 五院宇航物资保障事业部
联系人 王乾元 联系方式 18811756621
付款方式 验收合格付款 交货期 自下单后455天内交货至指定地点
签章要求 报价单不需电子签章 保证金要求 无需缴纳保证金
报价包含运费 需要对全部产品报价
报价要求 发票要求 增值税普通发票
供应商可设置最小起订量
比选方式 综合比选 成交价格（成交结果公示）：显示
一级类目 服务 二级类目 技术服务
三级类目 其他技术服务
请报价方按照附件任务技术要求报价，填写报价人，联系方式，报价时间，报价有效期（大于或等于此询价单要求的报价有效期
备注
），形成详细报价单后需加盖电子签章或者公章后作为附件上传。
询价产品明细
产品名 产品标 型号可 质量等 封装形 产品批 采购数 最少供 到货日 运输方 到站地
型号 规格 备注 制造商
称 准 替代 级 式 次 量 应量 期 式 点
单粒子 航天电 航天电 航天电
试验倒 子采购 子采购 否 子采购 1(次) 1(次)
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平台下 平台下 平台下
封装器 载或从 载或从 载或从
件减薄 采购方 采购方 采购方
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