项目名称：电子设备封装材料物理机械性能测量系统

项目编号：JZD-2024-GJZB0701

招标范围：电子设备封装材料物理机械性能测量系统1套

招标机构：北京建智达工程管理股份有限公司

招标人：北京强度环境研究所

开标时间：2024-08-19 13:30

公示时间：2024-08-21 - 2024-08-23

中标结果公告时间：2024-08-26

中标人：廊坊市乐纳精密机械有限公司

制造商：*

制造商国家或地区：*