项目概况
长沙半导体技术与应用创新研究院集成电路封装线设备一批采购项目的潜在供应商应在湖南大学招标与采购中心202获取采购文件，并于2023年6月25日15点00分（北京时间）前提交响应文件。
一、项目基本情况
项目编号：BDT-HF-2023003
项目名称：集成电路封装线设备一批
采购方式：竞争性磋商
采购需求：
集成电路封装线设备 一批 91.4

序号	货物名称	数量
1	真空回流焊结机	1
2	等离子清洗机	1
3	全自动视觉印刷机	1
4	桌面式视觉点胶机	1
5	自动镶嵌机	1

合同履约期限：
交货期：合同签订后1个月内
本项目不接受联合体投标
二、申请人的资格要求：
满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；其他详见采购文件要求。
三、获取采购文件
时间：2023年6月14日至2023年6月20日，每天上午 8:30至11:30 ，下午15:00至17:00（北京时间，法定节假日除外 ）
地点：湖南大学招标与采购中心202
方式：持法定代表人身份证明或授权委托书原件（必须注明项目）、个人身份证线下报名
售价：400元，采购文件售后不退
四、响应文件提交
截止时间：2023年6月25日15点00分（北京时间）
地点：湖南大学招标与采购中心101
五、开启
时间：2023年6月25日15点00分（北京时间）
地点：湖南大学招标与采购中心104
六、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
七、凡对本次采购提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：长沙半导体技术与应用创新研究院　
地 址：湖南省长沙市岳麓区岳麓山大科城　
邮编：410006
2.项目联系方式
项目联系人：徐老师、彭老师
电　话：0731-88821512　
邮 箱：hfzc@hnu.edu.cn