招标
半导体器件三维可视化建模模块开发(HITBX-2024000078)采购公告
金额
48万元
项目地址
黑龙江省
发布时间
2024/11/27
公告摘要
公告正文
项目名称 | 半导体器件三维可视化建模模块开发 | 项目编号 | HITBX-2024000078 |
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公告开始日期 | 2024-11-27 08:00:45 | 公告截止日期 | 2024-12-02 09:00:00 |
采购单位 | 哈尔滨工业大学 | 付款方式 | 一次付清 |
联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后5个工作日内 | 到货时间要求 | |
预算总价 | ¥ 480000.00 + NaN + NaN | ||
发票要求 | 增值税普通发票 增值税专用发票 | ||
含税要求 | |||
送货要求 | |||
安装要求 | |||
收货地址 | |||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 |
采购清单1
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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半导体器件三维可视化建模模块开发 | 1 | 项 | 无 无 |
品牌 品牌1 | |
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型号 | |
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品牌3 | |
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品牌4 | |
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品牌5 | |
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品牌6 | |
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预算单价 | ¥ 480000.00 |
技术参数及配置要求 | 1.技术目标:按照甲方软件功能和性能要求,实现半导体器件三维可视化建模模块开发。采用C++语言QT框架开展软件开发工作,采用敏捷开发的软件设计思想,保障软件的开发进度、保障功能的正确性,通过与用户的不断交流反馈完善系统。 2.技术服务内容: (1)半导体器件三维建模整体框架 1)提供统一的图形界面,集成三维几何建模,网格剖分等功能; 2)支持三维器件工程文件管理。可保存完整器件工程文件。工程文件可在其他机器上打开; 3)支持几何数据管理,可导出为常见的几何格式 STEP, IGES,STL等; 4)支持网格数据管理,可导入、导出网格数据; 5)支持调用仿真求解器进行求解驱动; 6)支持材料库管理。常用的材料列表,掺杂材料列表。 (2)半导体器件图形交互式三维建模 1)支持点,线,面,体等几何元件快速建模。支持二维圆、椭圆,四边形、多边形及以Table形式导入的多边形。支持球,四面体,六面体,棱柱,圆柱体等基本几何元件的快速建模; 2)支持几何元件信息解析,管理及渲染;数据集表示方式具备实体、框线、混合模式,能够对模型设置透明度、颜色、线形操作; 3)人机交互支持。支持选中图元高亮,隐藏图元操作。支持点选,框选等操作的几何元件快速选择. 交互界面支持对视角进行旋转、缩放、平移操作; 4)支持几何元件编辑,修改,删除等操作; 5)支持鼠标草绘二维图形。支持二维直线,圆弧,矩形,多边形的鼠标草绘。支持二维图形拉伸为三维图形; 6)支持几何图元的复制,镜像,平移,阵列; 7)支持三维图形布尔操作(图形求差,求和,求交); 8)支持建模操作的撤销、重做; 9)支持将创建、编辑后的几何元素进行分组,能够在导出时保留分组信息;能够对分组的元素进行上述交互操作;可以在分组的元素上设置边界条件,并可在3D渲染窗口中不同颜色高亮显示。 (3)半导体器件网格剖分功能 1)三维网格均匀剖分; 2)三维网格渐变过渡剖分; 3)三维网格局部加密; 4)三维网格基于掺杂浓度变化率加密; 5)三维网格边界共拓扑; (4)半导体器件掺杂设置功能 1)指定几何区域的掺杂材料; 2)指定掺杂范围,峰值,扩散方向; 3)指定掺杂X、Y、Z轴夹角方向区域过渡方式(相乘、插值、斜接;) 4)指定掺杂扩散过渡模式:常数扩散、高斯扩散、线性扩散、指数扩散、差函数扩散; 5)基于网格数据的掺杂浓度计算; 3.技术指标: (1)交付物中程序代码全部为自主开发85%以上; (2)软件整体以C++语言QT框架进行开发; (3)软件运行平台为Windows 7及以上64位操作系统. 4.工作方式 乙方派驻开发人员到甲方指定的场地驻场开发。 5.其他服务要求详见附件:采购需求。 |
参考链接 | |
售后服务 | 服务网点:当地 ; 电 话 支 持 :7x24 小时;质 保 期 :2年; 服务时限:报修 后 24 小时; |
哈尔滨工业大学招标与采购管理中心
2024-11-27 08:00:45
相关附件:
【比选采购】HITBX_2024000078_半导体器件三维可视化建模模块开发.docx
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