延期信息

延期理由：	由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2024-08-27 18:00

项目名称	新型光电共封装实验测试服务	项目编号	ZJLAB-FS-BX20240130
公示开始日期	2024-08-22 17:01:39	公示截止日期	2024-08-27 18:00:00
采购单位	之江实验室	付款方式	合同签订后付50%，验收后支付剩余尾款50%
联系人	中标后在我参与的项目中查看	联系电话	中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求		到货时间要求
预算	￥ 400,000
收货地址
供应商资质要求	符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
公告说明	由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2024-08-27 18:00

采购清单1

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
新型光电共封装实验测试服务	1	项	其他服务

推荐品牌
推荐规格型号
预算	￥ 400,000
技术参数	光电子封装测试： 1配合完成芯片模块封装测试工作，交付测试报告； 2.设计与实现光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封裝工作，交付设计报告； 3.搭建硅光芯片耦合封装实验台，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等）; 4. 配合搭建硅光芯片测试平台，交付 Matlab 或 Python 实现自动仪器控制系统1项和数据采集系统1项； 5.利用之江实验室微纳加工平台设备，交付样品5份 6.利用全自动光电芯片耦合测试平台交付报告2份 7.交付光电芯片、封装测试用高频测试平台一套及使用说明。 光电子集成实验运维： (1）对二级实验室进行安全跟踪管理。每二周交付一份安全检查报告； （2）协助项目组对仪器设各及耗材采购、 处理实验开展实验室运维等工作。 （3）跟进项目组内部立项全流程，并对立项进度及难点走查，并跟进最终解决情况。每周交付一份走查文档。 服务履行时间：合同签订后10个月； 验收标准：1.每个月参与芯片模块封装测试工作4次，并提供一份芯片设计相应的参考资料，封装测试实验包括垂直耦合封装测试和端面耦合封装测试，芯片设计内容以上两种封装测试为基础提出注意事项等。 2.进行硅光芯片耦合封装台的搭建，根据每个月不同芯片测试的需求，提供一套相应实验台的搭建方案并完成一套相应的实验系统搭建，方案中包括硅光芯片封装台包括端面耦合封装和垂直耦合封装。 3.根据芯片封装需求，提供一份芯片键合封装实验结果报告，键合方案有直接键合和倒装结合，按照芯片实际封装方案选择其一。 4.搭建一个硅光芯片自动化测试平台，并根据不同的芯片封装需求，提供相应的实验台配件的设计和制作，一份相应的光学封装测试设计方案。
售后服务

之江实验室

2024-08-22 17:01:39