中招国际招标有限公司受某单位 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对光电芯片共封装进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

 

项目名称：光电芯片共封装

项目编号：

项目联系方式：

项目联系人：黄老师

项目联系电话：18921156986

 

采购单位联系方式：

采购单位：某单位

采购单位地址：18921156986

采购单位联系方式：黄老师

 

代理机构联系方式：

代理机构：中招国际招标有限公司

代理机构联系人：/

代理机构地址： /

 

一、采购项目内容

序号	项目需求	需求信息	供应商资质和能力要求
01	光电芯片共封装	按照甲方要求完成某电芯片裸die与光模块相关芯片组件的光电共封装。某电芯片裸die由甲方提供，光模块组件由乙方提供。单通道符合CEI-56G-PAM4标准，单向聚合吞吐率不小于400Gbps。乙方交付甲方合格样片5片及相关配套。 1、项目主要功能、性能及成果形式； 功能性指标： a)完成封装基板设计仿真生产，协助甲方开展测试并提供技术支持； b)单通道单向速率大于50G bps，单向聚合吞吐率不小于400G bps。 成果： a)封装设计仿真数据； b)合格样片及配套。 实施时间： 2024年7月至2024年12月（共封装） 2025年1月至2025年7月（技术支持）	详见需求对接公告“二、供应商资质和能力要求”

 

二、开标时间：2024年07月23日 17:30

 

三、其它补充事宜

供应商资质和能力要求

1.具备光电芯片设计能力，复杂多芯粒封装设计仿真能力，有CPO产品研发成功经验。

三、现场递交资料时间、地点、方式

1.时间:2024年6月26日-2024年7月23日（09:00—11:30，13:30—16:30）；

2.地址：江苏省无锡市滨湖区山水东路188号；

3.方式：指定专人现场递交资料，不接受邮寄等其他方式。

4.递交资料联系人：黄老师 18921156986

• 现场对接需递交以下资料：

1.《企业报名登记表》(附件1)；

2.代表需提供有效身份证明（如是法定代表人须提供法人证书、身份证复印件，如是非法定代表人须提供《法定代表人授权书》原件、身份证原件及复印件）(附件2、附件3)；

3. 营业执照或事业单位法人证书。投标人为军内单位应出具同等效力证书（以上证书须提供复印件并加盖公章）；

4.满足项目需求的相关证明材料；

5满足本公告“二、供应商资质和能力要求”相关证明材料。

备注:

1.以上对接资料按顺序提供，编制目录，采用A4幅面纸装订成册，正本一份（每页加盖公章）。

2.每类设备需独立制作一份响应文件，不可将2项设备做在同一设备

 

四、预算金额：

预算金额：0.000000 万元（人民币）