项目名称（暂定）

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目

招标人名称

无锡深南电路有限公司

投资估算

34500.0 万元

资金来源

自筹

项目概况

本项目不新增用地，在原有厂区内新建生产厂房1栋，建筑面积8450平方米。

招标内容

本项目立项范围内按相关规定需招标的内容。

计划招标时间

2025年02月05日

其他

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备注

本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。