中标
深圳大学 - 结果公告 (CC105902021001765)-半导体衬底片
半导体衬底片
金额
18.93万元
项目地址
广东省
发布时间
2021/11/12
公告摘要
项目编号
cc105902021001765
预算金额
18.93万元
招标公司
深圳大学
招标联系人
-
中标公司
湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司
18.93万元
中标联系人
-
公告正文
基本信息:
申购单号：
CC105902021001765
申购主题：
半导体衬底片
采购单位：
深圳大学
竞价开始时间：
2021-11-02
竞价截至时间：
2021-11-12
币种：
人民币
成交总额：
189,320.00
送货时间：
合同签订后90天内送达
安装要求：
免费上门安装（含材料费）
收货地址：
******
付款方式：
货到验收合格后付款
备注说明：
质疑说明：
竞价结果:
采购项：
半导体衬底片
成交供应商：
湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司
质保及售后服务：
技术参数：
1
成交总价：
189,320.00
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