中标
[HF20233115]6英寸HEMT晶圆成交公告
金额
10万元
项目地址
-
发布时间
2023/11/02
公告摘要
公告正文
1.项目名称:6英寸HEMT晶圆
2.成交供应商名称:合肥芯胜半导体有限公司
3.成交供应商地址:安徽巢湖经济开发区半汤湖生态科创城产业发展中心3号厂房
4.成交金额(币种):(人民币)10.00万元
5.付款方式:合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后15个工作日付合同金额70%。
6.主要成交标的:
华中科技大学集成电路学院
2023年10月30日
2.成交供应商名称:合肥芯胜半导体有限公司
3.成交供应商地址:安徽巢湖经济开发区半汤湖生态科创城产业发展中心3号厂房
4.成交金额(币种):(人民币)10.00万元
5.付款方式:合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后15个工作日付合同金额70%。
6.主要成交标的:
序号 | (货物)名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | HEMT晶圆 | 6英寸 | 合肥芯胜半导体有限公司/合肥 | 2 | 50000 | 100000 |
2 | | | | | | |
3 | | | | | | |
华中科技大学集成电路学院
2023年10月30日
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