厦门金柏半导体有限公司COATING、FAP生产车间改造-招标公告-投标邀请
项目名称： 厦门金柏半导体有限公司COATING、FAP生产车间改造
项目编号： ZB2024070400019
文件领购截止时间： 2024-07-11 00:00
项目状态： 进行中

项目信息
项目名称： 厦门金柏半导体有限公司COATING、FAP生产车间改造
项目编号： ZB2024070400019
招标人： 厦门金柏半导体有限公司
招标方式： 公开招标
文件获取时间： 2024-07-04 00:00至2024-07-11 00:00
投标截止时间： 2024-07-11 00:00
开标时间： 2024-07-11 00:00
开标地点： 线下
投标人资格条件： 无
备注： 需到金柏看现场！


招标附件： 工作内容及付款条约.pptx
2nd Floor 20240619_FAP_Sam(3)(1).dwg
1st Floor 20240618_Coating#CD_SAM_01(1).dwg
子包详情

采购商信息
厦门金柏半导体有限公司

经营模式：生产型,服务型
所属行业：电子详情请访问原网页！