沈阳金普产业发展有限公司位于沈阳经济技术开发区开发二十五号路123号的生产厂房及配套设施（晶润二期扩建）项目,规划用地性质为工业用地，面积为302722.99平方米。建设单位现已委托设计单位按照相关技术标准和规范完成建设工程规划设计方案，现予以公示并公开征求意见。
1、公示及收集意见日期：2024年10月15日——2024年10月23日（7个工作日）
2、利害关系人可在公示有效期内通过以下途径咨询或提出意见：
①咨询电话：
审批部门：沈阳市自然资源局经济技术开发区分局，024-28690931；
建设单位：沈阳金普产业发展有限公司，024-85718995；
设计单位：沈阳祺鹏集团有限公司，024-25818747；
②信函请邮寄至；沈阳经济技术开发区中央大街27号沈阳经济技术开发区管委会10楼中德园规划建设管理部（规划）收。
③电子邮箱：zrzyjkfjspk-txq@shenyang.gov.cn
3、反馈意见请注明联系人真实姓名、电话、地址等信息；如因信息不完整或不真实导致无法核对相关情况的，视为无效意见。
4、本方案涉及的利害关系人依法享有陈述、申辩以及申请听证等权利。
沈阳市自然资源局经济技术开发区分局
2024年10月15日
沈阳金普产业发展有限公司位于沈阳经济技术开发区开发二十五号路123号的工业项目规划许可批前公示.jpg详情请下载附件！