招标
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程的最高限价公示
金额
2964.02万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/05/21
公告摘要
公告正文
| 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程的最高限价公示 | |||||||
| 项目编号： | E3203010380000385 | 项目名称： | 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程 | ||||
| 标段编号： | E3203010380000385001001 | 标段名称： | 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程 | ||||
| 代理机构名称： | 江苏翔瑞招投标代理有限公司 | 建设单位： | 中建一局集团第一建筑有限公司 | ||||
| 最高限价(万元)： | 2964.02 | ||||||
最高限价文件一览
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