项目名称：DK20230274 地块（1#综合楼/，2#办公楼/，3#连廊 1/，4#连廊 2/，5#门卫 1/，6#生产厂房 1/，7#化学品库/，9#非机动车棚/，10#液氮罐区、地下事故应急池/，12#开闭所/）施工总承包 项目经理：李志刚 项目属地：工业园区 建设单位：江苏路芯半导体技术有限公司 建设单位代码：91320594MACKBAX63Y 施工单位：江苏建院营造股份有限公司 施工单位代码：91320508251633419L 承包性质：总承包 工程地点：苏州工业园区胜浦路西，同胜路北 建筑面积(平方米)：26932.57 合同价(元)：89970000.0 计划开工时间：2024-02-05 计划竣工时间：2024-12-31 归集日期：2024-03-07