招标
XJ023091300176宇航用Flat封装元器件力学模型验证试验
封装元器件
模型
验证
金额
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项目地址
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发布时间
2023/09/13
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
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招标联系人
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标书截止时间
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投标截止时间
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公告正文
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