招标项目编号：4197-2340SHJT0002/17
招标范围：晶圆传送机;晶圆倒片机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：上海积塔半导体有限公司
开标时间：2023-10-12 10:00
公示开始时间：2023-10-16 15:36
评标公示截止时间：2023-10-19 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 上海微松工业自动化有限公司 | 上海微松工业自动化有限公司 | 中国 |
| 2 | 上海大族富创得科技股份有限公司 | 上海大族富创得科技股份有限公司 | 中国 |
| 3 | 上海果纳半导体技术有限公司 | - | 中国 |
